[发明专利]发光二极管封装及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构与其制造方法，且特别涉及一种发光二极管封装(light emitting diode package，LED package)及其制造方法。

背景技术

由于发光二极管具有寿命长、体积小、高耐震性、发热度小以及耗电量低等优点，发光二极管已被广泛地应用于家电产品以及各种仪器的指示灯或光源。近年来，还由于发光二极管朝向多色彩以及高亮度化发展，发光二极管的应用范围已拓展至大型户外显示看板及交通信号灯等，未来甚至可以取代钨丝灯和水银灯以成为兼具省电和环保功能的照明灯源。

图1A为公知的发光二极管封装的俯视示意图。图1B为图1A的发光二极管封装沿着线A-A’的断面示意图。请同时参照图1A与图1B，公知的发光二极管封装100包括：导线架(leadframe)110、封装壳体(package housing)120、发光二极管芯片130、静电放电防护元件(ESD protector)140、多条引线(bonding wire)150与胶体(encapsulant)160。导线架110具有第一表面111与第二表面112，且具有间隙W。封装壳体120形成于导线架110上、并于第一表面111上形成芯片容纳空间S。发光二极管芯片130设置于导线架110的第一表面111上，且位于芯片容纳空间S中。静电放电防护元件140设置于导线架110的第二表面112上。发光二极管芯片130通过引线150而与导线架110电连接。静电放电防护元件140通过引线150而与导线架110电连接。胶体160包覆发光二极管芯片130与位于芯片容纳空间S中的引线150。值得注意的是，封装壳体120包覆导线架110的整个第二表面112、静电放电防护元件140及让静电放电防护元件140电连接于第二表面的引线150。所以，承载器110可具有足够的强度，适于在承载器110的第一表面111设置发光二极管芯片130。

然而，在上述的发光二极管封装100中，因第二表面112上的引线150被包覆于封装壳体120中，导致引线150容易断裂。所以，发光二极管封装100的制作良率会下降。并且，由于发光二极管封装100的整个第二表面112都被封装壳体120所包覆，所以封装壳体120所需的材料使用量大，而造成材料的浪费。

图1C为公知的另一种发光二极管封装的断面示意图。请参考图1C，和图1B不同之处在于：如图1C所示的发光二极管封装100’利用表面黏着技术，通过凸块142而将静电放电防护元件140与导线架110电连接。使用此技术的发光二极管封装结构100’虽可改善上述引线150的断裂问题，但是由于表面黏着技术较引线焊接技术复杂，制造成本亦将会大幅增加。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种发光二极管封装，通过两侧开口与补强体的设计，可防止封装时所造成的引线断裂问题，使产品良率提升并降低制作成本。

本发明还提供一种发光二极管封装的制造方法，能制作上述的发光二极管封装，具有步骤简单与降低制造成本的优点。

为达上述或是其他目的，本发明提出一种发光二极管封装，其包括：承载器、封装壳体、补强体、静电放电防护元件与发光二极管芯片。承载器具有相对的第一表面与第二表面，且具有相隔间隙的第一电极与第二电极。封装壳体设置于承载器上且具有相对的第一开口与第二开口，第一开口暴露出第一表面，第二开口暴露出第二表面。补强体设置于承载器上且位于间隙处。静电放电防护元件设置于承载器上且位于第二开口内，且与承载器电连接。发光二极管芯片设置于承载器上且位于第一开口内，且与承载器电连接。

在本发明的实施例中，上述的发光二极管封装，补强体设置于承载器的第二表面。

在本发明的实施例中，上述的发光二极管封装，补强体与封装壳体为一体成型的结构。

在本发明的实施例中，上述的发光二极管封装，补强体的厚度为不低于0.25μm。

在本发明的实施例中，上述的发光二极管封装，还包括至少一条引线，静电放电防护元件通过引线而与承载器电连接。

在本发明的实施例中，上述的发光二极管封装，还包括多个凸块，静电放电防护元件通过凸块而与承载器电连接。

在本发明的实施例中，上述的发光二极管封装，静电放电防护元件为齐纳二极管芯片、红光发光二极管芯片、表面粘着型齐纳二极管封装、表面粘着型红光发光二极管封装、电容器、变阻器或突波吸收器。

在本发明的实施例中，上述的发光二极管封装，承载器为导线架。

在本发明的实施例中，上述的发光二极管封装，还包括至少一条引线，所述发光二极管芯片通过引线而与承载器电连接。