[发明专利]光电组件及其组装方法

权利要求书

1.一种光电组件，该光电组件包括：

图像感测芯片；以及

多层印刷电路板，具有用于容纳所述图像感测芯片的凹陷空间，从而减少所述光电组件的整体厚度。

2.根据权利要求1所述的光电组件，该光电组件进一步包括：

镜座，固定于所述多层印刷电路板上方以保护所述图像感测芯片；以及

透镜，固定于所述镜座上以导通光线。

3.根据权利要求2所述的光电组件，其中所述图像感测芯片通过利用芯片直接封装、芯片级尺寸封装或表面组装技术的方式而被布设在所述凹陷空间中。

4.根据权利要求1所述的光电组件，其中所述图像感测芯片具有多个接头，电连接至所述多层印刷电路板。

5.根据权利要求1所述的光电组件，其中所述图像感测芯片包括互补金属氧化物半导体图像传感器或电荷耦合器件图像传感器。

6.一种光电组件的组装方法，该方法的步骤包括：

a)提供具有用于容纳图像感测芯片的凹陷空间的多层印刷电路板；以及

b)将所述图像感测芯片布设到所述多层印刷电路板上的凹陷空间中，从而减少所述光电组件的整体厚度。

7.根据权利要求6所述的组装方法，其中所述步骤b)进一步包括下列步骤：

b1)电连接所述图像感测芯片与所述多层印刷电路板；

b2)将镜座固定于所述多层印刷电路板上的图像感测芯片上方以保护所述图像感测芯片；以及

b3)在所述镜座上安装一组透镜以导通光线。

8.根据权利要求6所述的组装方法，其中所述图像感测芯片通过利用芯片直接封装、芯片级尺寸封装、或表面组装技术的方式而被布设在所述凹陷空间中。

9.根据权利要求7所述的组装方法，其中所述图像感测芯片通过多个接头电连接到所述多层印刷电路板。

10.根据权利要求6所述的组装方法，其中所述图像感测芯片包括互补金属氧化物半导体图像传感器或电荷耦合器件图像传感器。