[发明专利]光电组件及其组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种光电组件及其组装方法，且特别涉及一种减少整体厚度的光电组件及其组装方法。

背景技术

近年来，图像感测芯片已广泛应用于电子产品以将光转换为电信号。其中图像传感器的应用项目包括了监视器、移动电话、扫描仪、数码相机等。

通常，这类光电模块固定在一块底板上，再被外壳所封装。外壳包含一个透明盖子以便于传感器接收光或其它形式的辐射能。此盖子可为平板玻璃或透镜，从而具备更多光学特性。底板与外壳通常由陶瓷材料制成，盖子则是玻璃或类似的透明物质，利用黏胶黏附于底板上。由于前述的材料与外壳形状的原因，造成这种封装技术成本过高或难以制造。另外，对能抵御极端环境的便携式电子装置的需求日益增长，也增加了设计者对耐久性以及尺寸的考虑。众所周知，光电模块可用来将光转换成电信号或将电信号转换成光，许多形式的光电模块应运而生。这些光电模块有许多的应用，特别是在监视器、移动电话、扫描仪、数码相机等方面，模块的价格根据应用特性与功能，从数百元至数千元不等。

当光电模块被接入一个电子系统中时，该电子系统通常具有许多固定于印刷电路板上的集成电路。每个集成电路包括了数个自封装外延导线。各集成电路的导线利用印刷电路板的电路相互连接，使得信号能在集成电路间传输，使该系统具有某些功能。现有技术的限制在于印刷电路板与光电模块组装时缺少灵活性。因为光电模块必须安装在印刷电路板上，这导致了在所述印刷电路板上完成安装操作时，若需要增加任何其它组件或调整已有组件的位置，都难以执行。此外，当所述装置要减少整体的厚度或尺寸时，安装在所述装置内的光电模块应减小。这时，光电模块的设计需求是使其组件的厚度减少以及缩减所述光电模块的组装空间。

参见图1。图1描述了现有技术中安装在印刷电路板12上的光电模块11。光电模块11及印刷电路板12的组装的整体厚度包含光电模块11的厚度TA与印刷电路板12的厚度TB。即便所述光电模块的设计使其组件的厚度减少及所述光电模块减小组装空间变为可行，所述整体厚度仍为光电模块11的厚度TA加上印刷电路板12的厚度TB。

参见图2。图2对应于另一现有技术，描述安装在印刷电路板12上的光电模块21。对比图2的光电模块21与图1的光电模块11，光电模块21的厚度TA′比光电模块11的厚度TA更薄。然而，图2的整体厚度仍为光电模块21的厚度TA′加上印刷电路板12的厚度TB。

虽然现有技术的多种组装方法在技术上可行，但在实际上则无法有效减小整体组件。同时根据现有技术，组件的整体厚度无法通过安装所述光电模块与特定厚度的印刷电路板而进一步减少。现有技术也尚未公开一种具有比光电模块厚度与印刷电路板厚度之和更小的整体厚度的光电模块与印刷电路板组件。因此，需要一种图像感测芯片的组件设计与组装方式，从而减少原组件的厚度与大小及克服印刷电路板上组件的安装操作中所缺乏的灵活性。

发明内容

本发明提出一种光电组件，包括图像感测芯片，及多层印刷电路板，该多层印刷电路板具有用于容纳所述图像感测芯片的凹陷空间，从而减少所述光电组件的整体厚度。

根据本发明所述的光电组件，进一步包括固定于所述多层印刷电路板上方的镜座，用于保护所述图像感测芯片，以及固定于所述镜座上的透镜，用于导通光线。

根据本发明所述的光电组件，其中所述图像感测芯片通过利用芯片直接封装(COB)、芯片级尺寸封装(CSP)、或表面组装技术(SMT)等方式而被布设在所述凹陷空间中。

根据本发明所述的光电组件，其中所述图像感测芯片具有多个接头，电连接到所述多层印刷电路板。

根据本发明所述的光电组件，其中所述图像感测芯片包括互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器或电荷耦合器件(CCD)图像传感器。

本发明还提出了一种光电组件的组装方法，该方法的步骤包括a)提供具有用于容纳图像感测芯片的凹陷空间的多层印刷电路板，以及b)将所述图像感测芯片布设到所述多层印刷电路板上的凹陷空间中，从而减少所述光电组件的整体厚度。

根据本发明所述的光电组件的组装方法，其中所述步骤b)进一步包括步骤b1)电连接所述图像感测芯片与所述多层印刷电路板，b2)将镜座固定于所述多层印刷电路板上的图像感测芯片上方以保护所述图像感测芯片，以及b3)在所述镜座上安装一组透镜，以导通光线。