[发明专利]通用串列埠及其制造方法无效
申请号: | 200810179192.1 | 申请日: | 2008-11-27 |
公开(公告)号: | CN101740989A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 林晔熙;颜铭辉;赖俊铭;邱文达 | 申请(专利权)人: | 诠欣股份有限公司 |
主分类号: | H01R43/16 | 分类号: | H01R43/16;H01R43/20;H01R43/26;H01R24/06;H01R13/05;H01R13/648 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 通用 串列 及其 制造 方法 | ||
1.一种通用串列埠的制造方法,其特征在于:所述的通用串列埠包括有绝缘座体、连接端子组以及屏蔽壳体所组成,所述的绝缘座体一侧具有对接空间,对接空间朝另一侧贯穿有容置通道,且绝缘座体上也透穿有一个以上的冲孔,其中制造流程如下:
(A)将导电片材切料后,即可使连接端子组产生第一端子组和第二端子组,第一端子组和第二端子组的对接端间具有一间距且所述的二对接端呈间隔状的阵列,而第一端子组和第二端子组间设有一个以上的料桥;
(B)连接端子组固设在绝缘座体中,以使第一端子组以及第二端子组的基部位于绝缘座体的容置通道,基部一侧延伸有伸出绝缘座体外的焊接端,而另一侧设有延伸至对接空间的对接端,且料桥对正于冲孔处;
(C)预设治具通过贯穿于绝缘座体的冲孔将第一端子组和第二端子组间的料桥裁切,并在料桥去除后形成断面;
(D)将屏蔽壳体包覆在具有连接端子组的绝缘座体外部,并使屏蔽壳体的一侧形成有可与外部连接器插接的对接口。
2.根据权利要求1所述的通用串列埠的制造方法,其特征在于:所述的导电片材切料后会形成与第一端子组和第二端子组相连的料带,并在料桥裁切后,再将所述的料带从折断线与第一端子组和第二端子组断开。
3.根据权利要求1所述的通用串列埠的制造方法,其特征在于:所述的连接端子组可在导电片材切料后即进行弯折,之后再通过嵌固或埋入射出等方式固设在绝缘座体中。
4.根据权利要求1所述的通用串列埠的制造方法,其特征在于:所述的连接端子组在嵌固在绝缘座体后,再进行弯折加工程序。
5.根据权利要求1所述的通用串列埠的制造方法,其特征在于:所述的第一端子组为符合通用串列埠1.1或2.0等形式,其具有四个或五个端子,而第二端子组具有五个端子,其与第一端子组结合后将符合通用串列埠3.0的形式。
6.一种通用串列埠,其特征在于:包括有绝缘座体、连接端子组以及屏蔽壳体所组成,其中:
所述的绝缘座体的一侧具有对接空间,并在对接空间朝另一侧贯穿有容置通道,且绝缘座体上为穿透有一个以上的冲孔;
所述的连接端子组固设在绝缘座体内,其包括有第一端子组和第二端子组,而第一端子组以及第二端子组为分别在基部一侧延伸有伸至绝缘座体外部的焊接端,且另一侧则延伸有位于绝缘座体对接空间的对接端,且二对接端具有一间距且呈间隔状的阵列,而第一端子组与第二端子组间设有一个以上的料桥,且料桥对正于绝缘座体的冲孔;以及
所述的屏蔽壳体包覆在具有连接端子组的绝缘座体外部,且在屏蔽壳体一侧具有可与预设连接器插接的对接口。
7.根据权利要求6所述的通用串列埠,其特征在于:所述的第二端子组的对接端呈平板状、向上或向下弯曲状。
8.根据权利要求6所述的通用串列埠,其特征在于:所述的第一端子组的对接端呈平板状或向上弯曲状。
9.根据权利要求8所述的通用串列埠,其特征在于:所述的对接端的末端呈向下倾斜弯折或向下垂直弯折。
10.根据权利要求6所述的通用串列埠,其特征在于:所述的第一端子组或第二端子组的基部邻近对接端处具有连接段。
11.根据权利要求10所述的通用串列埠,其特征在于:所述的连接段具有水平、向上或向下倾斜、垂直或倾斜侧弯形式。
12.根据权利要求6所述的通用串列埠,其特征在于:所述的绝缘座体上设有用来抵持第一端子组和第二端子组的焊接端,而使其呈共平面的抵持座。
13.根据权利要求6所述的通用串列埠,其特征在于:所述的第一端子组为符合通用串列埠1.1或2.0等形式,其具有四个或五个端子,而第二端子组具有五个端子,其与第一端子组结合后将符合通用串列埠3.0的形式。
14.根据权利要求6所述的通用串列埠,其特征在于:所述的第一端子组在基部一侧延伸有具弹性的对接端。
15.根据权利要求6所述的通用串列埠,其特征在于:所述的第二端子组在基部一侧延伸有具弹性的对接端。
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