[发明专利]通用串列埠及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种通用串列埠的结构及其制造方法，尤指利用单一导电片材即可制造出具有第一端子组和第二端子组的连接端子组，并在连接端子组与绝缘座体相结合后，再利用预设治具将对正于冲孔的料桥裁切，即可达到降低模具开发成本、节省材料、简化制程以及减少组装时间的功效。

背景技术

现今科技日新月异，在此时代下的电子装置越广泛应用于日常生活当中，而执行相关作业的处理，且各式电子装置间的传输方式则为通过具有传输线的接头插接于其上，而使各电子装置可相互传输资讯或资料，因此各电子装置在传输过程中其传输速率便相当重要，现今串列式的传输接头为包括有通用串列埠(Universal Serial Bus，USB)1.1和2.0的形态，其传输速率分别为1.5M bit/s和480M bit/s的传输速率，然而，由于电子装置所需传输的资料量越来越多，容量也越来越庞大，如此情况下，原本的传输接头的传输速度将不敷使用，因此企业便研究开发而产生出一种高速率的传输接头，如通用串列埠3.0，其传输速率可高达5G bit/s，而为使传统的通用串列埠1.1或2.0仍可与其相接，达到向下相容性，因此保留原本的连接端子，再新增另外一组连接端子的方式，此即形成目前通用串列埠3.0的端子型态，上述，通用串列埠3.0便具有两组不同的连接端子，而目前的制造方式为将传统与新增的端子组各自利用不同的冲压模具，且针对不同的导电片材切料形成有传统与新增的端子组，并在各自弯折后，再将传统与新增的端子组分别置入模具中埋入射出或分别嵌固在绝缘座体，之后再将此半成品外部罩覆有屏蔽壳体，以形成此通用串列埠3.0的传输接头型态。

由上述得知，此种制造方式具有以下的缺失：

(1)其现有的第一端子组和第二端子组为分开制造，因此便须独立开发不同的冲压模具，再利用各自的冲压模具将导电片材裁切后，进而分别形成第一端子组和第二端子组，上述的制造方式便需开发二种不同的冲压模具，进而增加企业的模具开发成本以及时间。

(2)其现有的第一端子组和第二端子组为各自利用不同的导电片材裁切所形成，在大量制造下，其产生的废料便相当可观，且在现今材料成本渐趋昂贵的时代，企业的制造成本便因此增加，另，第一端子组和第二端子组为各自制造下，便须将第一端子组和第二端子组分别置入模具中埋入射出，或分别通过嵌固在绝缘座体等方式，将第一端子组和第二端子组固设在绝缘座体，上述的制造方式不仅将为企业带来更高的材料与组装成本，也会形成复杂的制造程序和更多的制造时间。

因此，根据上述诸点缺失的考虑，发明人乃针对连接器的特性上作一深入分析与探讨，并经由多方评估以及考虑，且通过苦心钻研与研发，始设计出此种通用串列埠及其制造方法的发明专利者。

是以，发明人有鉴于现有技术的缺失，乃依其从事通用串列埠的制造经验和技术累积，针对上述缺失悉心研究各种解决的方法，在经过不断的研究与改良后，终于开发设计出一种全新的通用串列埠及其制造方法的发明诞生者。

发明内容

本发明的主要目的是可解决传统具有第一端子组和第二端子组的通用串列埠3.0，各自制造所产生费时、费力以及成本增加的方式，此方式在单一导电片材切料后，第一端子组和第二端子组的对接端间具有一间距，且呈间隔状的阵列，而连接端子组的第一端子组和第二端子组间设有料桥，并在连接端子组固设在绝缘座体后，再利用预设治具将对正于冲孔的料桥裁切，之后再在此半成品外部包覆有屏蔽壳体，即可完成此通用串列埠，上述的制造方式，可达到降低模具开发成本、节省材料、简化制程以及减少组装时间的功效。

本实用新型的次要目的是在绝缘座体的一侧增设有抵持座，使第一端子组和第二端子组装设在绝缘座体上之后，可利用抵持座抵压在第一端子组和第二端子组，使二者的焊接端呈共平面，进而使焊接端可确实焊接于外部传输线材或预设电路板。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案包括：

一种通用串列埠的制造方法，其特征在于：所述的通用串列埠包括有绝缘座体、连接端子组以及屏蔽壳体所组成，所述的绝缘座体一侧具有对接空间，对接空间朝另一侧贯穿有容置通道，且绝缘座体上也透穿有一个以上的冲孔，其中制造流程如下：

(A)将导电片材切料后，即可使连接端子组产生第一端子组和第二端子组，第一端子组和第二端子组的对接端间具有一间距且所述的二对接端呈间隔状的阵列，而第一端子组和第二端子组间设有一个以上的料桥；