[发明专利]一种半导体制造生产的辅助分配系统及辅助分配方法

权利要求书

1.一种半导体制造生产的辅助分配方法，其特征在于包括以下步骤，

步骤1，提取具有所需特征的产品的产品信息；

步骤2，根据上述产品信息计算产品的进入后段制程的时间；

步骤3，将产品进行合适的分配；

其中，上述步骤1具体为确定产品的数量、所处进程、将要进行的进程和 进入日期、该产品的客户，查找可以完成该项进程的封测厂，确定可以完成该 项进程的各个封测厂在进入日期的空闲量和封测厂的服务分数；

上述步骤1中，产品信息包括产品剩余的工序数目，产品开始生产的时间；

上述步骤2中，计算产品的进入后段制程的时间的方法为：产品开始生产 的时间+产品总共的工序数目×每道工序所需的时间；

上述步骤3具体为：

第一步，根据封测厂的服务分数判断将产品分配到服务分数较高的封测厂 A，而后根据该服务分数较高的封测厂A的空闲量分配产品，如果封测厂A的 空闲量小于产品的数量，则将与封测厂A的空闲量相等的产品分配给封测厂A， 进入下一步；如果封测厂A的空闲量大于或等于产品的数量，则将产品全部分 配给封测厂A；

第二步，再查询服务分数低于A的其余封测厂，找到其中服务分数最高的 封测厂B，而后根据封测厂B的空闲量分配剩余的产品，如果该封测厂B的空 闲量小于剩余的产品的数量，则将与封测厂B的空闲量相等的产品分配给封测 厂B，进入下一步；如果封测厂B的空闲量大于或等于剩余的产品的数量，则 将剩余的产品全部分配给封测厂B；

第三步，重复上一步，继续查找并分配剩余的产品，直到分配完所有的产 品。

2.根据权利要求1所述的一种辅助分配方法，其特征在于，上述后段制程 中的工序包括凸块制程、针测过程、研磨过程、封装过程和最终测试过程。

3.根据权利要求1所述的一种辅助分配方法，其特征在于，封测厂的性能 的记录包括规定时间内的待封测产品的总批数与该规定时间的待封测产品的出 货数之百分比，规定时间内的待封测产品的出货数与该规定时间的预先确认的 出货数之百分比。

4.根据权利要求1所述的一种辅助分配方法，其特征在于，步骤4之后， 还包括将分配结果发送到数据库中存储的步骤。