[发明专利]一种半导体制造生产的辅助分配系统及辅助分配方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造和生产的技术领域，特别涉及一种半导体制造生 产的辅助分配系统及辅助分配方法。

背景技术

在目前的半导体制造和生产行业中，为了提高生产效率和产品品质，许多 制造型企业实现了从传统的手工操作到半自动甚至全自动的作业方式的转换。 在半导体制造领域内，生产全自动化已经成为每个企业提升竞争力的必要条件。 由于半导体业设计，制造，封装，测试等分工的进一步推进，业界之间的合作 变得越来越重要。而如何能使半导体各分工单位的合作及各工艺步骤，例如晶 片的制造(Manufacture)步骤、凸块(BUMP)制程、针测(CP)过程、研磨 (BL)过程、封装(ASSY)过程和最终测试(FT)过程的衔接变得简单，高 效，准确，已经成为业界各企业一直以来努力的方向。

传统的产能预估及产品分配完全采用手工作业方式，前段晶片厂的工程师， 会根据目前产品在厂内的生产状况，各产品的预定流程，目前在后段各封测厂 的各产品的封测状况，各封测厂本身的产能情况，以及他们一直以来的服务质 量，客户的喜好等等，去估计各个工艺步骤的产能状况，并将相应产品分配给 封测厂。同时，封测厂的工程师会对之进行确认是否接受，这个过程完全通过 双方的邮件完成，并且可能是一个反复的动作。而晶片厂的产品非常多，双方 的工程师需要针对每个产品都做上述的动作，这不但是个繁琐的过程，常常发 生的人为预估和分配的不准确，使得产品加工无法顺利进行，导致产能利用率 的低下，甚至客户产品交期的延迟。

发明内容

为解决以上问题，需要一种自动的产能预估及产品分配系统，实现自动化 地预估、分配、确认、委外等操作，以使整个制造过程变得高效，流畅，取得 最大效益。

鉴于上述，本发明提供了一种辅助分配系统，包括以下部分：

存储模块，用以存储用于产品生产的信息；

处理模块，用以从存储部接收所需产品信息，计算产品在未来数天内的步 骤，分配产品和发出通知；

输入输出模块，用于输入终端的指令到辅助分配系统，并发布指令或消息 到终端；

终端，用户通过终端接收辅助分配系统输出的信息和输入所需信息。

其中，上述处理模块至少分为5个模块：时间计算模块，进程预估模块， 产品分配模块，通知模块和自动委外模块。时间计算模块用于计算产品还需进 行加工的时间；进程预估模块用于估算后续一段时间内需要做各个工艺步骤的 所有产品的信息；产品分配模块用来根据各种参数将产品分配给不同的封测厂； 通知模块用于通知终端用户关于产品的信息；自动委外模块会在封测厂确认后 自动产生委工单以让其开始加工。

本发明还提供了一种半导体制造生产的辅助分配方法，包括以下步骤，

步骤1，提供如权利要求1-2所示的生产辅助系统；

步骤2，从存储部中提取具有所需特征的产品的产品信息；

步骤3，根据上述产品信息计算产品的进入后段制程的时间；

步骤4，将产品进行合适的分配。

其中，上述步骤2中，所需特征的产品为已生产完成或正在生产中的产品。

其中，上述步骤2中，产品信息包括产品剩余的工序数目，产品开始生产 的时间。

其中，上述步骤3中，计算产品的进入后段制程的时间的方法为

产品开始生产的时间+产品总共的工序数目×每道工序所需的时间。

其中，上述步骤4中，上述分配是从数据库中调取该产品的信息，查询该 产品所属的客户是否对封测机构有限定，如果是，则将该产品分配给限定的封 测机构，如果不是，则查询可选的封测机构，选择性能记录最高的封测机构， 而后根据该封测机构的机台数量和产量决定分配给该封测机构的产品的数量和 型号。

其中，上述后段制程中的工序至少包括BUMP、CP、BL、ASSY和FT。

其中，封测机构的性能的记录包括规定时间内的待封测产品的总批数与该 规定时间的待封测产品的出货数之百分比，规定时间内的待封测产品的出货数 与该规定时间的预先确认的出货数之百分比。

其中，步骤4之后，还包括将分配结果发送到数据库中存储的步骤。