[发明专利]一种双界面智能卡模块及载带无效
| 申请号： | 200810179607.5 | 申请日： | 2008-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN101409275A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 杨辉峰;顾秋华 | 申请（专利权）人： | 上海长丰智能卡有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吕 伴 |
| 地址： | 201206上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 界面 智能卡 模块 | ||
【权利要求书】：
1、一种双界面智能卡模块，包括载带和芯片，其特征在于在载带的接触面设置有标准的智能卡接触触点，在载带的引线焊接面，设置有非接触引线焊盘、线路及外接天线的焊盘。
2、根据权利要求1所述的双界面智能卡模块，其特征在于，所述智能卡接触触点、非接触引线焊盘、线路及外接天线的焊盘是经过敷铜蚀刻工艺做出需要的图形，再经过一次电镀镍和一次电镀金完成的。
3、一种适合双界面智能卡芯片封装用的载带，其特征在于，基材采用0.10-0.15mm厚度的环氧树脂基材；在环氧树脂基材上冲出边缘齿孔、芯片安装孔和引线焊接孔。
4、根据权利要求3所述的载带，其特征在于，在环氧树脂基材的边缘冲制有标准的定位齿孔，同时进行卷盘状包装。
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