[发明专利]一种双界面智能卡模块及载带

说明书

技术领域

本发明涉及微电子半导体封装技术领域，尤其涉及用于智能卡模块封装技术领域。特别是一种双界面智能卡模块及载带。

背景技术

随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富。在智能卡领域，由于安全性和多功能的要求逐渐显现出来，要求在同一张智能卡产品中既实现接触式智能卡的功能，又需要实现非接触智能卡的功能。传统的做法是将独立的接触式智能卡芯片和非接触智能卡芯片封装在同一个封装体内，来实现两种功能。但是这种方法存在许多缺点，如生产成本高，工艺复杂，可靠性差，生产效率低下，而且两种功能之间没有任何联系，无法进行数据交换。

现在也有人提出用一颗芯片实现双重功能，即这种芯片在设计时已经将接触智能卡和非接触智能卡的功能有机地联系在一起，接触卡部分的芯片和非接触卡芯片可以相互进行数据交换。不过目前的产品在非接触卡应用的效果并不理想，原因是载带的工艺决定了非接触载带自身存在较大的等效输入电容，使非接触芯片不能有效地发挥最大效果，导致读卡距离明显缩短。常见的标准信用卡尺寸的13.56MHz双界面非接触卡读卡距离为3cm，这个距离使产品的应用受到限制。

发明内容

本发明所要解决的技术问题之一在于提供一种双界面智能卡模块，该双界面智能卡模块是在不改变生产设备和工艺的前提下，以相同的生产成本进行双界面芯片的封装，并获得高性能的产品。

本发明所要解决的技术问题之二提供一种适合双界面智能卡芯片封装用的载带，该载带可以适合各不同使用领域的需求，使产品获得更好的应用前景。

作为本发明第一方面的一种双界面智能卡模块，包括载带和芯片，其特征在于在载带的接触面设置有标准的智能卡接触触点，在载带的引线焊接面，设置有非接触引线焊盘、线路及外接天线的焊盘。

所述智能卡接触触点、非接触引线焊盘、线路及外接天线的焊盘是经过敷铜蚀刻工艺做出需要的图形，再经过一次电镀镍和一次电镀金完成的，具有良好的接触性及抗氧化性。

作为本发明第二方面的一种适合双界面智能卡芯片封装用的载带，其基材采用0.10-0.15mm厚度的环氧树脂基材，起到铜箔附着载体及绝缘的作用，并有着良好的机械及电气稳定性；在环氧树脂基材上冲出边缘齿孔、芯片安装孔和引线焊接孔。

为了适合现有设备生产，在环氧树脂基材的边缘冲制有标准的定位齿孔，同时进行卷盘状包装。

本发明将装有芯片并连接好引线的模块半成品以连续盘带状送入封装设备，通过滴胶工艺将芯片和引线部分可靠地包封在胶体内，完成本方案所述的双界面智能卡用封装模块。采用了上述载带方法封装的双界面智能卡用封装模块经过严格的测试后，可以广泛应用于双界面卡的生产。如EMV银行卡及消费卡等应用场合。能够实现较远距离的非接触读卡。

附图说明

图1为本发明双界面智能卡模块的正面示意图。

图2为本发明双界面智能卡模块的反面示意图。

图3为本发明双界面智能卡模块截面示意图。

图4为本发明适合双界面智能卡芯片封装用的载带示意图。

图5为本发明双界面智能卡模块带状的正面示意图。

图6为本发明双界面智能卡模块带状的反面示意图。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实例，进一步阐述本发明。

参看图1、图2和图3，一种双界面智能卡模块，包括载带1和芯片2，在载带1的接触面设置有标准的智能卡接触触点3，在载带1的引线焊接面4，设置有非接触引线焊盘5、线路6及外接天线的焊盘7。智能卡接触触点5、非接触引线焊盘5、线路6及外接天线的焊盘7是经过敷铜蚀刻工艺做出需要的图形，再经过一次电镀镍和一次电镀金完成的，具有良好的接触性及抗氧化性。

参看图4，其载带1的基材采用0.10-0.15mm厚度的环氧树脂基材，起到铜箔附着载体及绝缘的作用，并有着良好的机械及电气稳定性；在环氧树脂基材上冲出边缘齿孔11、芯片安装孔12和引线焊接孔13。

参看图5和图6，为了适合现有设备生产，在环氧树脂基材的边缘冲制有标准的定位齿孔14，同时进行卷盘状包装。将装有芯片2并连接好引线的模块半成品以连续盘带状送入封装设备，通过滴胶工艺将芯片和引线部分可靠地包封在胶体内，完成本方案所述的双界面智能卡用封装模块。