[发明专利]复合式层压芯片元件

权利要求书

1.一种层压芯片元件，其包括多个单元元件，其特征在于包括：

形成有多个第一导电图案层的至少一第一电路板，其中每一个前述第一导电图案层由第一至第三部份所组成，前述第一、第二部份彼此分隔并设置于前述第一电路板之两端点上，前述第三部份与前述第一、第二部份分隔并形成于前述第一电路板两端点之横向上，每一个前述第一导电图案层被设置于每一个前述单元元件中；

形成有多个第二导电图案层的至少一第二电路板，其中每一个前述第二导电图案层由彼此分隔的第四部份与第五部份所组成，前述第四部份与前述第一、第三部份部分重叠，前述第五部份与前述第二、第三部份部分重叠，每一个前述第二导电图案层被设置于每一个前述单元元件中；以及

多个电阻图案，对应于前述单元元件而形成于前述第一和第二电路板上；

其中前述第一、第二部份之一端点分别与第一、第二外接头相接，其中前述第一、第二外接头分别是输入及输出接头，前述第三部份在前述单元元件之上彼此连接，已连接的第三部份至少有一端点与第三外接头相接，其中前述第三外接头是接地端，每一个前述电阻图案的两端点分别与前述第一、第二外接头相接，而前述第一和第二电路板被层压，以及一保护绝缘层形成于被层压电路板的其中之一的最上面。

2.一种层压芯片元件，其包括多个单元元件，其特征在于包括：

形成有多个第一导电图案层的至少一第一电路板，其中每一个前述第一导电图案层由第一至第三部份所组成，前述第一、第二部份彼此分隔并设置于前述第一电路板之两端点上，前述第三部份与前述第一、第二部份分隔并形成于前述第一电路板两端点之横向上，每一个前述第一导电图案层被设置于每一个前述单元元件中；

形成有多个第二导电图案层的至少一第二电路板，其中每一个前述第二导电图案层由彼此分隔的第四部份与第五部份所组成，前述第四部份与前述第一、第三部份部分重叠，前述第五部份与前述第二、第三部份部分重叠，每一个前述第二导电图案层被设置于每一个前述单元元件中；以及

多个电感图案，对应于前述单元元件而形成于前述第一和第二电路板上；

其中前述第一、第二部份之一端点分别与第一、第二外接头相接，其中前述第一、第二外接头分别是输入及输出接头，前述第三部份在前述单元元件之上彼此连接，已连接的第三部份至少有一端点与第三外接头相接，其中前述第三外接头是接地端，每一个前述电感图案的两端点分别与前述第一、第二外接头相接，而前述第一和第二电路板被层压，以及一保护绝缘层形成于被层压电路板的其中之一的最上面。

3.根据权利要求1或2所述的层压芯片元件，其特征在于前述第一导电图案层与前述第二导电图案层之间重叠部份的面积彼此互不相同。

4.根据权利要求1所述的层压芯片元件，其特征在于在前述第一电路板和第二电路板的上表面形成有空白电路板，

成对的金属垫片形成在前述空白电路板的预定区域上的对应前述第一外接头和第二外接头的位置，

前述每一电阻图案制作为连接一对的前述金属垫片。

5.根据权利要求2所述的层压芯片元件，其特征在于在前述第一电路板和第二电路板的上表面形成有空白电路板，

成对的金属垫片形成在前述空白电路板的预定区域上的对应前述第一外接头和第二外接头的位置，

前述每一电感图案制作为连接一对的前述金属垫片。

6.根据权利要求1或2所述的层压芯片元件，其特征在于前述保护绝缘层包括环氧树脂或玻璃。

7.根据权利要求2所述的层压芯片元件，其特征在于部份前述单元元件的电感图案形成于前述层压芯片元件的上表面，而另一部份前述单元元件的电感图案形成于前述层压芯片元件的下表面。

8.根据权利要求2所述的层压芯片元件，其特征在于前述电感图案是螺旋形的，在横跨螺旋形电感图案之径向有一绝缘桥，而一桥形图案形成于绝缘桥上而用以延伸电感图案的中央端点至其外侧。

9.根据权利要求2所述的层压芯片元件，其特征在于在前述层压芯片元件之上有一层铁酸盐层，而前述电感图案则位于铁酸盐层之上。

10.根据权利要求2所述的层压芯片元件，其特征在于前述电感图案包含电阻材料如镍-铬(Ni-Cr)或氧化钌(RuO₂)。