[发明专利]复合式层压芯片元件有效
申请号: | 200810180935.7 | 申请日: | 2004-07-15 |
公开(公告)号: | CN101447336A | 公开(公告)日: | 2009-06-03 |
发明(设计)人: | 朴寅吉;黄舜夏;金德熙 | 申请(专利权)人: | 英诺晶片科技股份有限公司;朴寅吉;黄舜夏;金德熙 |
主分类号: | H01G4/40 | 分类号: | H01G4/40;H01G4/35;H01G4/232;H01C1/148;H01C7/00;H01C7/18;H01C13/02 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿 宁;张华辉 |
地址: | 韩国京畿道始与*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 层压 芯片 元件 | ||
本申请是原申请申请号2004800217963(国际申请号PCT/KR2004/001759),申请日2004年7月15日,发明名称为“复合式层压芯片元件”的分案申请。
技术领域
本发明涉及根据目标的预期要求通过结合不同元件而制作出期望电性质的层压芯片元件。更为具体地说,本发明是有关具有优良的高频性质的层压芯片元件的制作以及如何控制层压芯片元件的电容和感应系数使其达到预期值。本发明也涉及通过结合变阻器、电阻器以及传感器等无源元件制作层压芯片元件以确保半导体集成电路和主要的电子元件不受过电压和静电环境的影响。
背景技术
在电子电路中,电阻器(R)、电容器(C)以及传感器(L)都是典型的无源元件,它们的性能及作用各不相同。
电阻器在电路中起着控制电流的作用,而其在交流电路中也起着阻抗匹配的作用;电容器则具有阻止直流电的通过而允许交流电通过,另外,电容器也可用于时间常数电路、延时电路以及RC和LC滤波电路中,起着滤除噪音的作用;传感器可以结合电容器做成各种滤波器。此类滤波器可以滤除噪音或有选择性地遮罩某种频率的信号,而其他频率的信号则可以完全通过。
一般来说,由于变阻器可以根据电压的不同来改变电阻,所以其在保护主要电子元件以及使电路免遭过压和静电环境的影响方面被广泛使用。电流在正常状态下并不经过变阻器,但是当过压超过预设值时,如“雷电”瞬间或类似的形式通过变阻器的两个接线端,变阻器的电阻很快下降,因此,绝大部份电流通过变阻器而没有任何电流流通至其他元件从而保护了电路免遭过压的影响。考虑到目前电子仪器微型化的趋势,此类变阻器也趋向于微型化、矩阵化以确保大型集成电路免遭静电和过压的影响。
另外,当过压不存在的正常状态下变阻器还具有电容器的作用。电容器有如此性质:只有当电流或电压在独立的电极之间变化时,才允许信号通过。但是电容器并不仅有电容也有干扰电感。与其相同,传感器也并不是仅有电感,它也存在干扰电容,它也能够阻止导线中电流的变动。由此可见,在预计的频率即自身共振频率之下,元件的功能是可以改变的。
采用结合有电阻器的变阻器可确保电子设备的稳定运行,因为主要的电子元件或电路都能够有效地受到保护而不受过压的影响,并且噪音也将除去。
当过压不再存在时,结合电阻器的变阻器可以发挥结合有电阻器的电容器的作用。另外,结合有传感器的变阻器可以组成π型滤波器(含有电容器和传感器),其具有除去高频噪音的优异性质。在过压存在于电路中的情况下,带有电阻器的变阻器或带有传感器的变阻器仍具有变阻器的功能,它可以保护电路免遭过流。通常,电阻器、传感器以及电容器等典型的无源元件的适当组合在电路中可以起到很好的阻抗匹配、滤出高频或低频噪音和在某段频率范围内滤选单一信号的作用。
如果将无源元件通过导线连接而形成电子电路中的组合式元件,因电流导线一般会延伸,故串连电感和电阻的大小随着导线的长度而变化。因此通常避免高频电流流动,而由于各个元件的电能损耗,接入损耗也将发生。如上述原因,复合式层压芯片元件可通过组合不同元件而产生。
图35为根据先前技术制作复合式层压芯片元件的流程图,在此是将四个电容器元件组合为一个单一芯片元件。图36和37分别为传统层压芯片元件的剖视图和平面图。根据图35,四个第一导电图案层1410彼此平行地排列在第一电路板1401上,而每个第一导电图案层首尾相对地排列。第一电路板1401中的每个第一导电图案层1410的两个尾端延伸至分别与第一外接头1430和第二外接头相连接,其分别作为输入、输出接头。装配有第二导电图案层1411的第二电路板1402位于第一导电图案层1410之上,第二电路板1402的两个尾端延伸至与第三外接头1432连接,其作为接地端。层叠并压紧芯片之后,将层压板切割成适当的大小,再将其热压,这样每个芯片都被做成了一元件体。如图35(b)所示,必须形成元件体的第一、第二导电图案层1410和1411以便第一、第二导电图案层1410和1411之两端能够暴露于元件体的外表面。所图35(c)所示,在元件体的外表面形成第一、第二、第三外接头1430、1431和1432,以将外接头分别与相应的第一、第二导电层1410和1411的尾端连接之后,芯片元件组装完毕。与此同时,在图中采用虚线(双点虚线)分界表示一个单元元件。
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