[发明专利]半导体安装用引脚和印制电路板

权利要求书

1.一种半导体安装用引脚，由轴杆与凸缘构成，其特征在于，

上述凸缘包括能够与被连接焊盘抵接的平坦部、和从该平坦部凹陷的三个以上的槽部，

平坦部是从凸缘的中央向侧端延伸的线状的延伸部，槽部的截面呈V字形状，并且槽部以在侧端变得最深的方式向凸缘的侧端倾斜。

2.根据权利要求1所述的半导体安装用引脚，其特征在于，上述平坦部的面积为凸缘的与轴杆垂直方向的截面积的5～50％。

3.根据权利要求1所述的半导体安装用引脚，其特征在于，上述平坦部的面积为凸缘的与轴杆垂直方向的截面积的5～30％。

4.根据权利要求1所述的半导体安装用引脚，其特征在于，上述平坦部的面积为凸缘的与轴杆垂直方向的截面积的5～10％。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体安装用引脚，其特征在于，上述平坦部是从凸缘的中心向侧端呈十字状延伸的线状的延伸部。

6.一种印制电路板，其特征在于，具有权利要求1所述的半导体安装用引脚。

7.一种半导体安装用引脚，由轴杆与凸缘构成，其特征在于，其中，

上述凸缘包括能够与被连接焊盘抵接的面状的平坦部、和从该平坦部凹陷的三个以上的槽部，

平坦部被形成为从凸缘的中央位置延伸到侧端，并相对于通过上述轴杆的中心的规定垂线对称，槽部从侧端向中央侧地形成，

上述平坦部具有从中央延伸到侧端的线状的延伸部。

8.根据权利要求7所述的半导体安装用引脚，其特征在于，

上述平坦部形成在上述凸缘的与上述轴杆相反的一侧。

9.根据权利要求7所述的半导体安装用引脚，其特征在于，

上述槽部形成为半圆形。

10.根据权利要求7所述的半导体安装用引脚，其特征在于，上述平坦部由与凸缘同心状的圆部、和半圆形截面的延伸部构成，该延伸部从该圆部延伸到侧端侧，其上端与该圆部相同高度。

11.根据权利要求7所述的半导体安装用引脚，其特征在于，上述槽部形成为V字形截面。

12.根据权利要求7～11中任一项所述的半导体安装用引脚，其特征在于，上述平坦部的面积为凸缘的与轴杆垂直方向的截面积的5～50％。

13.根据权利要求7～11中任一项所述的半导体安装用引脚，其特征在于，上述平坦部的面积为凸缘的与轴杆垂直方向的截面积的10～30％。

14.一种印制电路板，其特征在于，具有权利要求7～13中任一项所述的半导体安装用引脚。