[发明专利]半导体安装用引脚和印制电路板

说明书

本申请是申请日为2005年08月30日、申请号为200580031012.X、发明名称为半导体安装用引脚和印制电路板的分案申请。 

技术领域

本发明涉及用于半导体封装与基板侧插座的连接的半导体安装用引脚。 

背景技术

为了应对近年来的高布线密度化，PGA(针栅阵列)式半导体封装基板中的引脚，通常是由使用插入封装基板侧的通孔的插入型引脚，使用用焊锡连接于封装基板的焊盘上的T型引脚。 

T型引脚由焊锡固定于封装基板的电极焊盘上，同样，IC芯片也由焊锡固定于封装基板的电极焊盘上。在此，通过改变铅的含量，或改变金属组成，来使T针连接用焊锡与IC芯片连接用焊锡的熔点不同，从而在通过回流焊连接IC芯片时，固定半导体安装用引脚的焊锡不熔化。 

在专利文献1中公开了用于提高T型针的抗拉强度的技术。 

专利文献1：日本特开2001-267451号公报 

近年来，考虑到对环境的影响，而使用不含铅的焊锡(例如，锡-银-铜焊锡，锡-锑焊锡)，焊锡的熔点提高。因此，在通过回流焊熔化焊锡块而将IC芯片安装于封装基板上时，半导体安装用引脚连接用的焊锡熔化而半导体安装用引脚倾斜，发生无法向子插件侧插座安装这样的问题。现在，在CPU用封 装基板上安装着几百根半导体安装用引脚，但即使其中有一根倾斜，则CPU就成为无法安装到插座的不良品。 

参照图10(A)、图10(B)和图3(C)、图3(D)进一步说明该半导体安装用引脚的倾斜。 

图10(A)示出封装基板40。在封装基板40的上表面的电极焊盘42上形成有焊锡块46，在下表面侧的电极焊盘44上通过焊锡48安装有半导体安装用引脚10。在此，如图10(B)中所示，在通过回流焊熔化封装基板40上表面的焊锡块46而使其连接于IC芯片50的电极焊盘52来安装IC芯片50时，存在半导体安装用引脚10倾斜的情况。 

图3(C)示出图10(A)中的椭圆C内的半导体安装用引脚10，图3(D)示出图10(B)中的椭圆C内的半导体安装用引脚10。如图10(B)所示，在半导体安装用引脚10倾斜时，如图3(C)所示，得知在电极焊盘44与半导体安装用引脚10的凸缘20之间的焊锡48内残留有空穴B。并且，在如上述那样为了安装IC芯片50而进行回流焊时，明显得知如图3(D)所示，连接用焊锡48也熔化，并且焊锡内的空穴B膨胀，凸缘20被该空穴抬起(向下推)，半导体安装用引脚10倾斜。 

发明内容

本发明是为了解决上述课题而作成的，其目的在于提供一种在进行回流焊时不会倾斜的半导体安装用引脚。 

为了实现上述目的，技术方案1的发明，在由轴杆与凸缘构成的半导体安装用引脚中，其特征在于， 

上述凸缘包括能够与被连接焊盘抵接的平坦部、和从该平坦部凹陷的三个以上的槽部， 

平坦部是从凸缘的中央向侧端延伸的线状的延伸部，槽部 的截面呈V字形状，并且槽部以在侧端变得最深的方式向凸缘的侧端倾斜。 

在技术方案1的半导体安装用引脚中，凸缘包括能够与被连接焊盘抵接的面状的平坦部、和从该平坦部凹陷的三个以上的槽部，平坦部是从凸缘的中央向侧端延伸的线状的延伸部，槽部的截面呈V字形状，并且槽部以在侧端变得最深的方式向凸缘的侧端倾斜。因此，本申请的引脚较多具有槽部，因此在引脚和印刷电路板之间的焊锡量变多。其结果，引脚的角度变高。平坦部是从凸缘的中央向侧端延伸的线状的延伸部，因此凸缘的中心部的平坦部的面积变小。因此可以同时兼顾引脚的强度和防止引脚的倾斜。其结果，本发明的引脚由于难以倾斜，可以兼顾引脚的垂直性和引脚的强度。 

在技术方案2中，通过使平坦部的面积为凸缘与轴杆垂直方向的截面积的5％以上，可以牢固地将该平坦部连接于被连接焊盘。另一方面，通过使平坦部的面积为凸缘的与轴杆垂直方向的截面积的50％以下，在进行回流焊时膨胀的空穴容易沿着槽部向侧方排出。 

在技术方案3中，通过使平坦部的面积为凸缘的与轴杆垂直方向的截面积的5％以上，可以牢固地将该平坦部连接于被连接焊盘。另一方面，通过使平坦部的面积为凸缘的与轴杆垂直方向的截面积的30％以下，在进行回流焊时膨胀的空穴容易沿着槽部向侧方排出。 

在技术方案6的印制电路板中，半导体安装用引脚不会倾斜。 

为了实现上述目的，技术方案7的发明，在由轴杆与凸缘构成的半导体安装用引脚中，其特征在于， 

上述凸缘由能够与被连接焊盘抵接的面状的平坦部、和从 该平坦部凹陷的三个以上的槽部组成，