[发明专利]导流结构及其风罩无效
申请号: | 200810181054.7 | 申请日: | 2008-11-20 |
公开(公告)号: | CN101742879A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 黄惟孝;官长明 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/467 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 陈红 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导流 结构 及其 | ||
1.一种风罩,其特征在于,包含:
一壳体,具有一顶板和一对侧板,该一对侧板分别连接该顶板的两侧,该顶板和该一对侧板包围形成一入风口和至少一出风口分别位于该壳体的两端;以及
一栅板,横隔于该入风口和该出风口之间,该栅板具有至少一开孔贯穿该栅板以供气流通过。
2.根据权利要求1所述的风罩,其特征在于,该顶板上设置有一贯穿孔,该栅板穿过该贯穿孔。
3.根据权利要求2所述的风罩,其特征在于,还包含至少一卡接结构设置于该栅板的一端,以卡接该顶板。
4.根据权利要求3所述的风罩,其特征在于,该卡接结构是一凸块,该凸块与该栅板的厚度大于该贯穿孔的宽度。
5.根据权利要求2所述的风罩,其特征在于,该卡接结构是一对凸块,该一对凸块夹住该顶板。
6.一种风罩,其特征在于,包含:
一壳体,具有一顶板和多个侧板包围形成一对通道、一入风口和一对出风口,每一该通道连接该入风口和该一对出风口其中的一个,其中该壳体罩在至少一电子装置上,使得该电子装置介于该一对通道其中的一个中;以及
一栅板,横隔于另一该通道中,该栅板具有至少一开孔贯穿该栅板以供气流通过,其中该开孔的面积使得该栅板造成的风阻率等于该电子装置的造成的风阻率。
7.根据权利要求6所述的风罩,其特征在于,该顶板上设置有一贯穿孔,该栅板穿过该贯穿孔以悬吊于该壳体中。
8.根据权利要求6所述的风罩,其特征在于,还包含至少一凸块设置于该栅板的一端,抵接该顶板。
9.一种导流结构,其特征在于,包含:
一电路板,具有至少一电子装置设置于其上;
一风罩,罩在该电路板上,该风罩具有一入风口和一对出风口,该电子装置介于该入风口和该一对出风口其中的一个之间;以及
一栅板,横隔于该入风口和另一该出风口之间,该栅板具有至少一开孔贯穿该栅板以供气流通过,其中该开孔的面积使得该栅板造成的风阻率等于该电子装置造成的风阻率。
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