[发明专利]导流结构及其风罩

说明书

技术领域

本发明是有关于一种散热结构，且特别是有关于一种风管。

背景技术

半导体芯片在运作时会产生大量的热能，当热量聚集在芯片内部而无法实时散掉时，将使芯片无法正常工作，严重时还会使芯片因此而烧毁。因此通常配备有一散热装置，以降低芯片温度，避免因温度过高而导致组件失效的情形。

以中央处理器为例，一般会在中央处理器上方贴着金属的散射器如散热鳍片，并利用风扇直接吹向散热鳍片，将热排出中央处理器。为了集中风流，在风扇和散热鳍片之间通常会罩着一层风罩，使得风流不会在传送的过程中散逸。

风流的速度会因为风流经路径上阻碍物的多寡而有所不同。举例来说，当中央处理器上方的散热鳍片的体积越大，风受到散热鳍片的阻碍越大。风阻越大，则风的流速将会越小。由此可知，为了达到较佳的散风效果，风扇的设计如位置或出风的风速等必须根据风阻的大小做调整。

由于每当风流经路径上的任一组件更动时，风阻随之改变。倘若因此变更风扇设计，设计及生产成本将会提高很多。倘若不随之变更风扇，排风效果又无法提升。

有鉴于此，需要一种新的导流结构及其风罩，其可调整风阻大小，可维持风阻的稳定。如此一来，便无需变更风扇的设计，也可达到较佳的排风效果。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种新的导流结构及其风罩，其可调整其内部的风阻率，可通过调整开孔面积而调整风罩内部风阻率。

为了实现上述目的，本发明一方面提供一种风罩，其具有栅板可调整其内部的风阻率。当风流经路径上的组件变更使得风阻改变时，风罩可通过栅板增减风阻，使得风阻维持稳定。

风罩包含壳体和栅板。壳体具有顶板和一对侧板，侧板分别连接顶板的两侧。顶板和侧板包围形成入风口和至少一出风口分别位于壳体的两端。栅板横隔于入风口和出风口之间。栅板上具有至少一开孔，开孔贯穿栅板以供气流通过。

由于栅板横隔在入风口和出风口之间，当风从入风口流向出风口时，风会受到栅板的阻挡。换言之，栅板可提高风阻率。栅板上的开孔的面积大小将会影响风阻率的大小。

由此可知，设计者只要透过调整栅板上开孔的面积大小便可调整风阻大小，无需变更风扇的设计，可有效地减少人力和成本。

为了实现上述目的，本发明另一方面提供一种风罩，可调整其内部的风阻率，维持风罩内部的风阻稳定。风罩的壳体具有顶板和多个侧板，顶板和侧板包围形成一对通道、入风口和一对出风口。每一个通道连接入风口和其中一个出风口。壳体可罩在至少一电子装置上，电子装置位于其中一个通道中而介于入风口和其中一个出风口之间。

栅板横隔于另一个通道中，也就是入风口和另一出风口之间。栅板具有至少一开孔贯穿栅板，以供气流通过。开孔的面积使得栅板造成的风阻率等于电子装置造成的风阻率。

如此一来，两个出风口附近的风阻率相当，风流便可以平均分配，而不会全流向风阻率较小的出风口。

为了实现上述目的，本发明另一方面提供一种导流结构，其可是用于不同风阻的系统中。通过改变其栅板的开孔面积大小，导流结构内部的风阻率可维持稳定，进而维持排风效率。

导流结构包含电路板、风罩和栅板。电路板具有至少一电子装置设置于其上。风罩罩在电路板上。风罩具有入风口和一对出风口，而电子装置是介于入风口和两出风口其中之一者之间。

栅板横隔于入风口和另一出风口之间。栅板具有至少一开孔贯穿栅板，以供气流通过。开孔的面积使得栅板造成的风阻率等于电子装置造成的风阻率。如此一来，两个出风口附近的风阻率相当，风流便可以平均分配，而不会全流向风阻率较小的出风口。

本发明提供的导流结构及其风罩，可通过调整开孔面积而调整风罩内部风阻率，设计者只要透过调整栅板上开孔的面积大小便可调整风阻大小，无需变更风扇的设计，可有效地减少人力和成本。

附图说明

为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下：

图1A是依照本发明一实施例的风罩的立体图；

图1B是依照图1A所示的风罩的分解图；

图1C是依照图1A所示的风罩沿着如图1A所示AA’连线方向的剖面图；

图2A是依照本发明另一实施例的风罩的立体图；

图2B是依照图2A所示的风罩的分解图；

图3是本发明另一实施例的导流结构的立体图。

【主要组件符号说明】

100：风罩                  110：壳体

112：顶板                  114：侧板