[发明专利]关键工艺参数的提取

权利要求书

1.一种提取工艺参数的方法，包括：

选出一装置参数，其中所述装置参数与一集成电路的性能有关；

收集工艺数据，其中所述工艺数据包括时序工艺数据，且其中所述工艺数据包括与多个工艺参数有关的数值；

总结所述时序工艺数据；以及

进行一相关性分析，其中所述相关性分析识别出包含于所述多个工艺参数的一关键工艺参数，其中所述关键工艺参数与选出的装置参数有关，且其中所述相关性分析包括产生用于选出的装置参数的一基因地图，其中所述多个工艺参数被分组成一第一群与一第二群，且其中所述基因地图包括所述第一群与所述第二群的一分级，其中所述分级提供一相对相关性给选出的装置参数。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：

收集晶片测试数据，其中所述晶片测试数据包括与多个晶片测试参数有关的数值；并且

其中所述相关性分析包括识别出与选出的装置参数有关的所述多个晶片测试参数的一关键晶片测试参数。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，总结所述时序工艺数据包括自一最大值、一最小值、一标准偏差值、一平均值、及其组合组成的一群统计值中确定一统计值。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述相关性分析包括将所述多个工艺参数分组，以提供至少一第三群及一第四群。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述第三群相对于选出的装置参数的确定系数大于所述第三群所包含的任何一个工艺参数的确定系数。

6.根据权利要求4所述的方法，其中，将所述多个工艺参数分组包括确定所述多个工艺参数间的相关性。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述第三群的所述多个工艺参数间的所述相关性包括至少0.8的确定系数。

8.根据权利要求4所述的方法，还包括：

利用一主要组件转换与一逐步回归来确定所述第三群与选出的装置参数的所述相关性。

9.根据权利要求4所述的方法，还包括：

提供一相关性矩阵给所述第三群。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基因地图在多个工艺步骤示出所述多个工艺参数与选出的装置参数的相对相关性。

11.根据权利要求1所述的方法，还包括：

进行一分批作业，以确定所述关键工艺参数的一数值。

12.一种半导体工艺系统，所述系统包括至少一子系统，以：收集一制造工艺期间的制造数据，

利用所收集的所述制造数据来确定一第一制造参数与一第二制造参数间的一相关性；

确定包括所述第一制造参数及所述第二制造参数的一群组与所述制造工艺期间的一集成电路的性能间的一相关性；以及

产生一基因地图以示出所述群组与所述集成电路的性能的一相对相关性。

13.根据权利要求12所述的系统，其中，所述制造数据包括失误检测与分类数据。

14.根据权利要求12所述的系统，还包括一子系统，以：

产生用于所述群组的一相关性矩阵。

15.根据权利要求12所述的系统，还包含一子系统，以：

接收时序数据；以及

总结所接收的所述时序数据。