[发明专利]发光二极管元件及其制造方法无效
申请号: | 200810181347.5 | 申请日: | 2008-11-19 |
公开(公告)号: | CN101442015A | 公开(公告)日: | 2009-05-27 |
发明(设计)人: | 金河哲 | 申请(专利权)人: | 日进半导体株式会社 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/48;H01L25/16;H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 许 静 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 元件 及其 制造 方法 | ||
1.一种发光二极管元件制造方法,其特征在于,包括:
设置在位于引脚框的中央的引脚框杯的两侧的多个阳极引脚端子和多个阴极引脚端子包含向上方隆起的部分而分别通过冲压工序向上安装上述多个阳极引脚端子和上述多个阴极引脚端子的步骤;
向下安装上述引脚框杯的底部,以使上述引脚框杯的底部向下方突出的步骤;
在上述引脚框杯的内部粘贴多个发光二极管芯片的步骤;
在上述多个发光二极管芯片的多个阳极和多个阴极分别电连接上述多个阳极引脚端子的多个阳极焊盘和上述多个阴极引脚端子的多个阴极焊盘的步骤;
在冲模垫设置静电放电保护元件,以在配置于上述引脚框杯周围并电连接于上述多个阴极引脚端子中的一个以上或上述阳极引脚端子中的一个以上的上述冲模垫电连接上述静电放电保护元件的电极中的任一个的步骤;
在上述多个阳极引脚端子中的任一个或上述多个阴极引脚端子中的任一个电连接上述静电放电保护元件的剩余的一个电极的步骤;及
由透明树脂或热固化性透射型树脂形成覆盖上述多个发光二极管的上部的树脂层的步骤。
2.如权利要求1所述的发光二极管元件制造方法,其特征在于,
形成上述树脂层的步骤包括:
形成包括注射反射杯的注射部的步骤;和
在上述注射反射杯打点上述透明树脂的步骤。
3.如权利要求1所述的发光二极管元件制造方法,其特征在于,
在形成上述树脂层的步骤中,由上述热固化性透射型树脂通过传递模塑形成上述树脂层。
4.如权利要求1所述的发光二极管元件制造方法,其特征在于,
上述静电放电保护元件是齐纳二极管、串联稳压器、低压差线性稳压器、并联稳压器、肖特基二极管、瞬态电压抑制二极管、及开关二极管中的任一个。
5.一种发光二极管元件,其特征在于,其通过权利要求1至4中的任一项的发光二极管元件制造方法制造。
6.一种发光二极管元件,其特征在于,包括:
引脚框,包括引脚框杯、及配置在上述引脚框杯的两侧的多个阳极引脚端子和多个阴极引脚端子;
多个发光二极管芯片,粘贴在上述引脚框杯的内部;
引线,将上述多个发光二极管芯片的阳极和阴极分别电连接在上述多个阳极引脚端子和上述多个阴极引脚端子;
冲模垫,配置在上述引脚框杯周围,电连接在上述多个阴极引脚端子中的一个以上或上述多个阳极引脚端子中的一个以上;
静电放电保护元件,其电极中任一个电连接在上述冲模垫,其电极中的剩余的一个电连接在上述多个阳极引脚端子中的任一个或上述多个阴极引脚端子中的任一个;及
树脂层,由透明树脂或热固化性透射性树脂形成,覆盖上述发光二极管芯片的上部。
7.如权利要求6所述的发光二极管元件,其特征在于,上述多个阴极引脚端子及上述多个阳极引脚端子包括隆起的部分而通过冲压工序弯曲形成。
8.如权利要求6所述的发光二极管元件,其特征在于,
上述引脚框杯的底部向下方突出而底面向外部露出。
9.如权利要求6所述的发光二极管元件,其特征在于,
还包括注射部,该注射部包括注射反射杯;
上述树脂层在上述注射反射杯打点上述透明树脂而形成。
10.如权利要求6所述的发光二极管元件,其特征在于,
上述树脂层用上述热固化性透射型树脂通过传递模塑形成。
11.如权利要求6至10中的任一项所述的发光二极管元件,其特征在于,
上述静电放电保护元件是齐纳二极管、串联稳压器、低压差线性稳压器、并联稳压器、肖特基二极管、瞬态电压抑制二极管、及开关二极管中的任一个。
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