[发明专利]安装有热沉的反穿电路板

权利要求书

1.一种电子器件安装装置，包括：

印刷电路板，具有一第一面和一第二面，并具有形成在该第一面上的焊盘或导线压印；

热沉，毗邻所述印刷电路板的第一面；和

至少一个具有鸥翼型引线的热产生器件，至少部分位于形成在所述印刷电路板中的孔内，通过所述鸥翼型引线焊接到所述焊盘或导线压印并与所述热沉热接触，其中所述热产生器件被如此地安装到电路板上，即使得所述热产生器件的外露的表面与所述电路板的第一面基本齐平。

2.如权利要求1所述的电子器件安装装置，其中所述热沉机械地固定到所述印刷电路板，或粘附到所述印刷电路板或所述器件。

3.如权利要求1所述的电子器件安装装置，其中所述热沉采用通过所述印刷电路板的一面至所述印刷电路板的另一面安装的金属紧固件来机械地固定到所述印刷电路板上。

4.如权利要求1至4任一项所述的电子器件安装装置，具有下列一个或多个特征：

(a)其中所述热沉包括多翅式热沉；

(b)其中所述至少一个热产生器件被反向安装到所述电路板上；和

(c)其中所述热产生器件是集成电路或功率模块。

5.一种安装具有鸥翼型引线的热产生器件到电路板的方法，所述方法包括：

向电路板提供穿过所述电路板形成的、尺寸足够容纳所述热产生器件的孔，该电路板具有一第一面和一第二面，并具有形成在该第一面上的焊盘或导线压印；

使所述热产生器件至少部分地位于所述孔内，并将所述热产生器件通过鸥翼型引线被如此焊接到所述电路板的第一面上的焊盘或导线压印，即使得所述热产生器件的外露的表面与所述电路板的第一面基本齐平；和

使所述热沉毗邻所述电路板的第一面与所述热产生器件热接触。

6.如权利要求5所述的方法，具有下列一个或多个特征：

(a)其中所述热沉被通过机械紧固件安装到所述电路板上，或被粘附到所述电路板或所述器件上；和

(b)其中所述热产生器件是集成电路或功率模块。

7.一种印刷电路板组件，包括具有第一面和第二面并具有形成在该第一面上的焊盘或导线压印的印刷电路板、以及具有鸥翼型引线的集成电路，该集成电路至少部分位于形成在所述印刷电路板中的孔内，并通过鸥翼型引线被如此焊接到所述印刷电路板的焊盘或导线压印上，即使得所述集成电路的外露的表面与所述电路板的第一面基本齐平。

8.如权利要求7所述的印刷电路板组件，具有下列一个或多个特征：

(a)其中所述集成电路被反向安装到所述电路板上；和

(b)其中所述集成电路是热产生器件。