[发明专利]安装有热沉的反穿电路板

说明书

技术领域

本发明一般涉及具有热沉的电路板。尽管可预期包括其它热产生电路元件在内的其它功用，但本发明在安装有功率放大器的电路板方面有独特的功用，并针对这种功用对本发明进行描述。

背景技术

功率放大器通常应用在各种电子产品中。由于功率放大器产生大量的热，所以如果这些热量不能被有效地消散，则这些热量将使设备恶化，降低设备的整体性能和缩短设备寿命。参考图1，传统的表面安装器件30具有所谓的“鸥翼”型引线。这种器件通常被形成有平面引线(即在器件平面内的引线)，并以这种方式被封装。该器件接着被放置在“修整和整合”夹中，该夹修剪多余的引线长度和弯曲这些引线为类似的“鸥翼”型，即弯曲的“Z”型，第一引脚朝下弯曲，而第二引脚朝后弯曲至稍低于器件底表面的水平面中。该器件接着被表面安装到电路板32的表面上，引线34的水平引脚与电路板上的焊盘36或者导线压印接触，使得器件散热金属块(未示出)与电路板接触。然而，这种传统安装的器件的功耗有限。尽管通过引入热耗散层至电路板中可以增加功耗，但是该层将大大地增加电路板的成本。

或者，如图2所示，当要求更高功耗时，现有技术的实践是将该器件翻转，并将该器件30反向安装至电路板上，即使得散热金属块面向远离电路板的方向，从而可以直接连接热沉20至散热金属块38。然而，为了以这种反向的方式安装器件，器件引线34必须定制成形，这大大增加了成本。此外，倒立安装器件30到电路板并在其顶部安装热沉20增加了电路板的堆置高度，这不符合要求具有更高电路密度的紧凑的电路板的行业要求。

发明内容

本发明在安装热产生电子模块和热沉方面提供改进，该热沉有利于散热和 降低堆置高度。更具体地说，根据本发明的一个方面，电路板具有孔，从而表面安装的功率模块或其它热产生器件可以至少部分位于该孔内并齐平安装至电路板的热连接有热沉的背面。功率模块或热产生器件可以直接与热沉接触或通过直接的导热路径与热沉接触。

根据本发明的另一个方面，提供一种印刷电路板，该电路板具有第一面和第二面，和具有至少一部分位于形成在印刷电路板中的孔内的集成电路，并且该集成电路通过鸥翼型引线安装到印刷电路板上。

根据本发明的又一个方面，提供一种安装热产生器件到电路板上的方法，该方法包括以下步骤：提供电路板，该电路板具有第一面和第二面以及通过该电路板形成的尺寸足够容纳所述热产生器件的孔；定位所述热产生器件至少一部分在孔内和安装所述热产生器件至电路板；以及定位热沉毗邻电路板的与所述热产生器件热接触的一面。

附图说明

根据以下参看附图的具体描述可以看出本发明的其它特征和优点，附图中相同的数字表示相同的部分，其中：

图1和图2是表示根据现有技术安装在电路板上的集成电路电源的透视图；

图3是表示根据本发明的实施例安装在电路板上的电源和热沉的透视图；

图4是图3的放大图，表示本发明的具体细节；

具体实施方式

图3是根据本发明第一实施例的具有功耗装置的电路板组件110的透视图。电路板组件110包括具有面114和另一面116的印刷电路板112。热沉120沿着印刷电路板112的中间部分122安装在印刷电路板112的第二面116上。在印刷电路板112中形成至少一个孔124，以至少部分地容纳诸如集成电路功率放大器这样的热产生器件130。

印刷电路板112可以例如是工业标准印刷电路板或是可以作为电路系统接口的适配器。印刷电路板112可以采用传统的电路板制造方法来生产。在示例性实施例中，在印刷电路板112中形成两个孔124来容纳两个热产生器件 130，在不偏离本发明范围的情况下可以提供更少或更多数量的孔。此外，为了表示的方便，部分立体地表示图3。

采用多个紧固件126将热沉120固定到印刷电路板112上，这些紧固件可以是包括但不限于螺钉或铆钉的金属紧固件，它们被安装以通过印刷电路板112的一面114将热沉固定至印刷电路板112的与热产生器件130接触的另一面116。可替代地，可采用导热界面、诸如散热膏或导热环氧胶粘剂粘将热沉粘附到电路板或将热沉直接固定至热产生器件。热沉120最好但不是必须包括多个翅片式散热器，以利于散热。