[发明专利]低热膨胀性低介质损耗的预浸料及其应用品

权利要求书

1.预浸料，其特征在于，将含有以玻璃纤维和烯烃纤维为主体的 纤维布或无纺布与具有热固性的低热膨胀性树脂组合物复合化形成，所 述低热膨胀性树脂组合物的固化物在50℃～100℃的热膨胀系数为 50ppm/℃以下。

2.权利要求1所述的预浸料，其特征在于，含有所述纤维布或无纺 布和低热膨胀性树脂组合物，所述纤维布或无纺布为相对于该纤维布或 无纺布以40重量％～60重量％的玻璃纤维和60重量％～40重量％的 烯烃纤维的纤维状材料为主体，预浸料中的低热膨胀性树脂组合物的含 量为45重量％～98重量％。

3.权利要求1所述的预浸料，其特征在于，预浸料中的烯烃纤维的 含量为预浸料重量的1重量％～18重量％。

4.权利要求1所述的预浸料，其特征在于，低热膨胀性树脂组合 物的固化物在1GHz时的介质损耗角正切值为0.005以下。

5.权利要求1所述的预浸料，其特征在于，玻璃纤维为石英玻璃 纤维。

6.权利要求1所述的预浸料，其特征在于，低热膨胀性树脂组合 物含有选自具有下述式1表示的重复单元的聚丁二烯系化合物、式2表 示的多官能苯乙烯化合物、式3表示的双马来酰亚胺化合物和具有固化 性官能团的聚苯醚化合物中的至少任一种化合物，还含有氧化硅填料及 硅烷偶联剂，

式中，n为20以上的整数，由凝胶渗透色谱GPC测定的经聚苯乙烯 换算的重均分子量为1000以上；

式中、R表示烃骨架，R¹表示相同或不同的氢或碳数1～20的烃基， R²、R³、R⁴表示相同或不同的氢或碳数1～6的烃基，m表示1～4的整数， n表示2以上的整数，由GPC测定的经聚苯乙烯换算的重均分子量为1000 以下；

式中，R₅表示相同或不同的碳数1～4的烃基，l表示1～4的整数。

7.权利要求6所述的预浸料，其特征在于，低热膨胀性树脂组合物 含有下述式4或式5表示的阻燃剂和氢化苯乙烯-丁二烯共聚物，还含 有自由基聚合引发剂及自由基聚合阻聚剂的任一种，

8.叠层板，其特征在于，在权利要求1所述的预浸料固化物的单 面或两面设置导体层而形成。

9.印刷基板，其特征在于，使权利要求8所述的叠层板具有实施 了配线加工的导体层。

10.印刷线路板，其特征在于，使权利要求9所述的印刷基板具有 天线电路。

11.多层印刷线路板，其特征在于，将权利要求9或10所述的印 刷基板使用预浸料进行多层粘接。

12.权利要求11所述的多层印刷线路板，其特征在于，作为所述预 浸料，使用权利要求1所述的预浸料进行多层粘接。

13.电子器件，具有传输1GHz以上电信号的电路，其特征在于， 该电子器件的绝缘层含有权利要求1所述的预浸料的固化物。