[发明专利]立体电路板的形成装置及形成方法

权利要求书

1.一种立体电路板的形成装置，具有：

旋转机构，其将圆柱形状或者圆筒形状的对象物在中心轴为水平的状态下进行保持，并且，使对象物以该中心轴为旋转轴进行旋转；

保持机构，其将电路板保持为粘接剂层朝下，且将电路板水平地搬送；

控制机构，其能够调节该电路板相对于该对象物的相对位置关系，使得所搬送的所述电路板的粘接剂层与旋转的所述对象物的表面接触，并且，能够将所述电路板对所述对象物的表面按压的压力控制为恒定。

2.按照权利要求1所述的立体电路板的形成装置，其中，还具有用于除去覆盖所述电路板的粘接剂层的保护薄膜的除去机构。

3.按照权利要求1所述的立体电路板的形成装置，其中，还具有用于对所述电路板的粘接剂层或者所述对象物进行加热的加热机构。

4.按照权利要求1所述的立体电路板的形成装置，其中，所述旋转机构包括有两个旋转辊，所述对象物装载在所述两个旋转棍之间进行旋转。

5.按照权利要求1所述的立体电路板的形成装置，其中，还具有能够对应于在所述旋转机构上装载的所述对象物的中心轴的轴向来容纳所述电路板的基准生成机构。

6.一种立体电路板的形成方法，使用权利要求1至5中任一项所述的立体电路板的形成装置，通过调整所述压力，控制间隙而将所述电路板粘贴在所述对象物的表面整周上，其中，所述间隙为粘贴后的该电路板的旋转轴向的侧边之间的距离。

7.一种立体电路板的形成方法，将圆柱形状或者圆筒形状的对象物在中心轴为水平的状态下进行保持并使得该对象物能够旋转，将一面具有电路、在另一面设置有粘接剂层的电路板切割为规定的大小，将该电路板装载在基准位置上，使该电路板吸附于移动装置，使该移动装置移动，将所述电路板的粘接剂层的端部接合到所述对象物的表面，一边控制将所述电路板向所述对象物的表面按压的压力，一边使所述电路板水平移动，并且使所述对象物旋转，从而将所述电路板粘贴在所述对象物的表面上。