[发明专利]立体电路板的形成装置及形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及立体电路板的形成装置及形成方法，特别是涉及用于通过将电路板粘贴在辊的表面来形成立体电路板的装置及方法。 

背景技术

伴随便携电话等电子设备的小型化、多功能化及低成本化，需要在其框体的内表面、外表面紧凑地安装电路板。因此，作为电路板存在需要不是平面的电路板而是立体电路板的情况。另外，在复印机领域，也提出在显影用辊、带电辊、或者转印辊等辊的表面的一部分或者整周粘贴电路板来形成立体电路板的方案。 

作为形成这种立体电路板的一般的方法，以前有称之为一次注射成型法或者二次注射成型法的射出成型法。 

在一次注射成型法中，首先，将能够进行非电解电镀且具有导电性的树脂形成为所希望的立体形状，然后，在其表面上涂布感光性抗蚀剂，并对电路图案进行曝光、显影，除去未曝光部分的感光性抗蚀剂，在露出的树脂表面实施非电解电镀，从而得到立体电路板。 

与此相对，在二次注射成型法中，使用混合了电镀用的催化剂的树脂，通过最初的射出成型，形成能够进行非电解电镀的立体形状，通过第二次的射出成型，在表面的规定部分形成未进行非电解电镀的表面层，然后，对呈现出混合了电镀用催化剂的树脂的表面的部分实施非电解电镀，从而得到立体电路板。 

但是，对于一次注射成型法及二次注射成型法来说，都存在以下问题。例如，在一次注射成型法中，制造工序非常长且成本高。另外，不适用于具有三维曲面形状的立体形状的制造。进而，树脂材料被限定，电路的图案成型困难。 

另一方面，在二次注射成型法中，虽然适用于具有三维曲面形状的立体形状的制造，但是由于要求精度高的成型用模具和进行两次射出成型等，成 本提高。 

因此，这些射出成型法作为用于在辊的表面整周上形成电路板的方法均不适合。 

作为这种在辊的表面整周上形成电路板的方法，考虑如下方法：在聚酰亚胺等绝缘性薄膜的表面，使用设置有铜等导体层的基体材料，并对导体层进行图案成型来形成电路板，将所得到的电路板粘贴到辊的表面整周。这样的电路板因为能够大量且低价地制造，所以只要能粘贴到辊上即可，可以说是很有利的。 

在专利文献1中记述了将薄膜以旋转切割的方式粘贴到圆柱形状或者圆筒状的罐体上的方法。在该方法中，将不能保持自立的柔软的薄膜以高精度切割为所希望的长度，将切割所得到的薄膜提供给罐体，通过良好地进行层压(laminate)，从而能够将薄膜粘贴在罐体上。更具体地说，将处于卷曲状态的不能保持自立的柔软的薄膜真空吸附并缠绕在送料辊(feed roll)及切割辊(cutting roll)上，使送料辊的圆周速度比切割辊的圆周速度低，对薄膜施加拉力，将切割辊的真空吸附部位分割为多个并调整真空强度，从而对薄膜赋予滑动，使切断后的薄膜间产生一定的间隔，获得向罐体层压的时机(timing)，在层压辊的层压部位，旋转一次而施加压力，消除薄膜的凹陷，在罐体与薄膜之间不会残留空气，从而可以向罐体良好地进行层压。 

专利文献1记述的借助旋转切割方式的粘贴方法的开发目的是向罐体、瓶等饮料容器的瓶表面粘贴标签。因此，不必严格控制粘贴标签的位置精度等，另外，在饮料容器的表面整周粘贴标签的情况下，对于薄膜来说，即使产生重叠或者间隙也没有问题。 

但是，在将电子设备用的电路板粘贴到辊的表面整周的情况下，对于电路板来说，在产生重叠或者大的间隙时，构成电路的布线发生短路或导通不良，对电路的电气特性造成影响，所以会出现严重的问题。另外，在形成立体电路板后的工序中，紧接着从外部对电路板进行通电处理等的组装工序，如果未在正确的位置粘贴电路板，就会产生在其后的组装工序中导致障碍的问题。因此，对于粘贴的位置精度，要求非常严格的控制。 

另外，在将粘贴了电路板的辊作为旋转体使用的情况下，若在粘贴时产生重叠或大的间隙，就会发生如下问题：电路板形成凹凸，旋转时发生局部接触等。因此，要求无重叠，且间隙小到容许的程度。 

进而，在专利文献1记述的方法中，若将电路板粘贴到辊的表面整周，则需要将辊保持在直立的状态进行搬送。但是，在为细长形状的情况下，或者两端乃至一端被加工为复杂形状的情况下，难以总是保持垂直进行搬送并在其上粘贴电路板。 

这样，在辊的表面整周形成电路板的立体电路板的形成中，不能采用上述的旋转切割方式的粘贴方法。 

专利文献1：JP特开平10-236446号公报。 

发明内容