[发明专利]导磁导电体线圈绕组的制造方法

权利要求书

1.一种导磁导电体线圈绕组的制造方法，其特征在于，包括：

步骤1、制作骨架底板；

步骤2、制作骨架侧板，将两个骨架侧板焊接或粘接在所述骨架底板的两侧；

步骤3、在所述骨架底板上包覆一层绝缘材料层；

步骤4、在完成步骤3的骨架底板上依次设置导磁导电层和绝缘材料层，直至达到设计层数和圈数。

2.根据权利要求1所述的导磁导电体线圈绕组的制造方法，其特征在于，所述步骤4具体包括：

步骤411、在完成步骤3的骨架底板上缠绕一层线圈绕层或设置一层导电层；

步骤412、在完成步骤411的骨架底板上包覆一层绝缘材料层；

步骤413、在完成步骤412的骨架底板上设置一层导磁材料层；

步骤414、在完成步骤413的骨架底板上包覆一层绝缘材料层；

步骤415、重复执行步骤411～步骤414，直至达到设计层数和圈数。

3.根据权利要求2所述的导磁导电体线圈绕组的制造方法，其特征在于，所述导电层为金属材料层，所述导电层为片状或薄膜状，其厚度大于或等于0.0001毫米，所述片状或薄膜状的导电层上开设有至少一个通孔或通槽，所述通孔或通槽的深度等于所述导电层的厚度，所述通孔或通槽的形状为线条形、矩形、多边形、圆形、椭圆形或曲线形；通孔或通槽内充满绝艳材料。

4.根据权利要求2所述的导磁导电体线圈绕组的制造方法，其特征在于，所述导磁材料层为含有铁或铁合金的材料层，所述导磁材料层为片状或带状，其厚度大于或等于0.0001毫米，所述片状或带状的导磁材料层上开设有至少一个通孔或通槽，所述通孔或通槽的深度等于所述导磁材料层的厚度，所述通孔或通槽的宽度大于或等于0.001毫米，长度大于或等于0.001毫米，所述通孔或通槽的形状为线条形、矩形、多边形、圆形、椭圆形或曲线形；通孔或通槽内充满绝艳材料。

5.根据权利要求1所述的导磁导电体线圈绕组的制造方法，其特征在于，所述步骤4具体包括：

步骤421、在完成步骤3的骨架底板上布置一层铜包导磁材料导体；

步骤422、在完成步骤421的骨架底板上包覆一层绝缘材料层；

步骤423、重复执行步骤421～步骤422，直至达到设计层数和圈数。

6.根据权利要求5所述的导磁导电体线圈绕组的制造方法，其特征在于，所述铜包导磁材料导体包括铜材料、导磁材料和绝缘材料，所述导磁材料被包裹在铜材料内部，所述绝缘材料裹覆在铜材料外部。

7.根据权利要求1所述的导磁导电体线圈绕组的制造方法，其特征在于，所述步骤4之后还包括：从外部向最外层的材料加压，制成平整的表面，在该平整的表面上固定安装导磁材料层。

8.根据权利要求7所述的导磁导电体线圈绕组的制造方法，其特征在于，所述导磁材料层与发电机的转子磁体的旋转面平行。

9.根据权利要求1～8中任一权利要求所述的导磁导电体线圈绕组的制造方法，其特征在于，所述骨架底板由导磁材料制成。

10.根据权利要求9所述的导磁导电体线圈绕组的制造方法，其特征在于，所述导磁材料为含有铁或铁合金的材料。

11.根据权利要求1～8中任一权利要求所述的导磁导电体线圈绕组的制造方法，其特征在于，所述骨架侧板由低导磁材料制成。