[发明专利]开口式球栅阵列基板及其封装结构

权利要求书

1.一种开口式球栅阵列基板，其特征在于，包含：

一基板，具有多个封装基板阵列设置；以及

多个通孔，分别设置于每一所述的封装基板上且方向平行于每一所述的封装基板较长的边，其中所述的通孔的其中一端超出所述的封装基板较短的一边；以及所述的通孔另一端靠近所述的封装基板的较短的另一边的边缘使每一所述的封装基板呈现一U形。

2.一种开口式球栅阵列基板，其特征在于，包含：

一基板，具有多个封装基板阵列设置；以及

多个通孔，每一所述的通孔跨越设置于任两个并排的所述的封装基板上，其中每一所述的通孔的方向平行于任两个并排的所述的封装基板较长的边且每一所述的通孔的两端分别靠近任两个并排的所述的封装基板较短的一边的边缘；以及每一所述的封装基板呈现一U形。

3.如权利要求2所述的开口式球栅阵列基板，其特征在于，该通孔设置于任两个并排且同列的所述的封装基板上。

4.如权利要求2所述的开口式球栅阵列基板，其特征在于，该通孔设置于任两个并排且同行的所述的封装基板上。

5.一种开口式球栅阵列基板，具有一通孔设置于一封装基板上，其特征在于，该通孔的方向平行于该封装基板较长的边；以及该通孔贯穿该封装基板的较短一边而该通孔的另一端靠近该封装基板相对另一较短一边的边缘使该封装基板呈一U形。

6.一种开口式球栅阵列封装结构，其特征在于，包含：

一封装基板，具有一通孔设置于其上，其中该通孔的方向平行于该封装基板较长的边；以及该通孔贯穿该封装基板的较短一边而该通孔的另一端靠近该封装基板相对另一较短一边的边缘使该封装基板呈一U形；

一芯片，设置于该封装基板上表面；

多条导线，于该通孔位置处电性连接该芯片与该基板下表面；

一封装材料，填满该通孔并包覆该封装基板上表面的该芯片与该封装基板下表面的所述的导线；以及

多个导电球，设置于该封装基板下表面。