[发明专利]开口式球栅阵列基板及其封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装技术，特别是关于一种开口式球栅阵列(window ball grid array，wBGA)基板及其封装结构。

背景技术

为了使电子产品设计达到轻薄短小的要求，半导体封装技术目前已经不断地进步，企盼通过技术的改进，开发出体积更轻薄短小、整合性更高、更具市场竞争力的产品。因此，芯片尺寸通常相当接近封装尺寸，而焊垫(bond pad)设计的数量则愈亦增加。

于开窗式球栅阵列封装技术中，如图1所示，由于芯片焊垫的设计越来越接近封装基板100边缘，因此封装基板100上的通孔110亦须非常靠近边缘，如此才能提供足够空间供打线。通孔110越长，则封装基板100边缘连接处变得狭窄许多，于基板制程的冲压程序时可能会有问题。现有技术亦有将通孔贯穿整个封装基板使其分离成两块，以增加焊垫打线空间。然而，可能会伴随着冲压时低良率(low yield)、低精度(low accuracy)与器具磨损问题(tooling wearing issue)。

发明内容

本发明目的之一在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种开口式球栅阵列基板及其封装结构，通过一通孔贯穿封装基板的一端使封装基板呈一U形。

本发明目的之二在于，提出一种开口式球栅阵列基板及其封装结构，U形封装基板可提供足够通孔空间供打线程序。

为了达到上述目的，本发明一实施例提供一种开口式球栅阵列基板，包括：一基板，具有多个封装基板阵列设置；以及多个通孔，分别设置于每一所述的封装基板上且方向平行于每一所述的封装基板较长的边，其中所述的通孔的其中一端超出所述的封装基板较短的一边；以及所述的通孔另一端靠近所述的封装基板的较短的另一边的边缘使每一所述的封装基板呈现一U形。

本发明另一实施例提供一种开口式球栅阵列基板，包括：一基板，具有多个封装基板阵列设置；以及多个通孔，每一所述的通孔跨越设置于任两个并排的所述的封装基板上，其中每一所述的通孔的方向平行于任两个并排的所述的封装基板较长的边且每一所述的通孔的两端分别靠近任两个并排的所述的封装基板较短的一边的边缘；以及每一所述的封装基板呈现一U形。

本发明又一实施例提供一种开口式球栅阵列基板，具有一通孔设置于一封装基板上，其特征在于该通孔的方向平行于该封装基板较长的边；以及该通孔贯穿该封装基板的较短一边而该通孔的另一端靠近该封装基板相对另一较短一边的边缘使该封装基板呈一U形。

本发明一实施例还提供一种开口式球栅阵列封装结构，包括：一封装基板，具有一通孔设置于其上，其中该通孔的方向平行于该封装基板较长的边；以及该通孔贯穿该封装基板的较短一边而该通孔的另一端靠近该封装基板相对另一较短一边的边缘使该封装基板呈一U形；一芯片，设置于该封装基板上表面；多条导线，于该通孔位置处电性连接该芯片与该基板下表面；一封装材料，填满该通孔并包覆该封装基板上表面的该芯片与该封装基板下表面的所述的导线；以及多个导电球，设置于该封装基板下表面。

附图说明

图1所示为现有技术的示意图；

图2所示为根据本发明一实施例的示意图；

图3所示为根据本发明一实施例的示意图；

图4所示为根据本发明一实施例的示意图；

图5所示为根据本发明一实施例封装结构的剖面示意图；

图6A与图6B所示为根据本发明一实施例封装结构的侧面示意图。

图中符号说明

100    封装基板

110    通孔

10     基板

20     封装基板

22     芯片承载区

24     封装基板边缘

30     通孔

31     通孔

具体实施方式

图2所示为根据本发明一实施例的示意图。于本实施例中，此开口式球栅阵列基板包括：一基板10具有多个封装基板20阵列设置；以及多个通孔30分别设置并每一封装基板20上。其中，每一封装基板20上具有一芯片承载区22。芯片承载区22的尺寸略小于封装基板20的尺寸。