[发明专利]电脑键盘及成型工艺

权利要求书

1.电脑键盘按键结构，具有基板、薄膜线路、键帽，薄膜线路置于基板上，薄膜 线路由上线路和下线路构成，其特征在于：键帽构成的键帽层下方设有金属 弹片层，每个键帽下方均相应的对应有一个金属弹片，所述键帽层采用紫外 光固化一体成型；薄膜线路设于金属弹片层下方，且每个金属弹片均相应的 对应有印刷在薄膜线路上的导电点；所述薄膜线路为具有同向结构的薄膜线 路，上线路板和下线路板上的导电点均印刷在其上表面；上线路板开设有数 个通孔，且每个通孔的外侧一周均印刷有导电点；下线路板的导电点与上线 路板通孔一一相对应，且该导电点位于通孔圆周范围内，将上下线路板组合 后，该导电点位于通孔内。

2.如权利要求1所述的电脑键盘按键结构，其特征在于：在键帽层与金属弹片层 之间还设有一层导光板，导光板侧面设有光源。

3.如权利要求2所述的电脑键盘按键结构，其特征在于：所述光源为LED灯。

4.如权利要求1所述的电脑键盘的生产工艺，其特征在于：

一、生产键帽层，所述键帽层生产采用紫外光固化一次成型：

将紫外光固化成型胶注入键帽模具中，将模具填满，在模具表面覆盖一 层薄膜，将覆膜后的模具在紫外线光照下进行固化，其紫外光能量为700- 1000mJ；键帽层固化成型后脱模，在键帽层的背面即覆膜一面印刷字符；键 帽层冲形后，在键帽层印刷有字符的一面印刷紫外光粘胶，将键帽层粘贴在 固定金属弹片的单面胶上，同金属弹片结合在一起；

二、生产薄膜线路；

(1)上线路板及下线路板上印刷导电点；

(1a)上线路板：在上线路板开设数个通孔，导电点印刷在线路板上表面， 且导电点位于每个通孔的外侧一周；

(1b)下线路板：在下线路板上表面印刷导电点，该导电点的位置同上线路 板通孔的位置一一相对应，且导电点位于每个通孔圆周范围内，将上下线路板 组合在一起，其两个线路板上的导电点为同向；

(2)将上下线路板组合在一起，组合好的薄膜线路用模具冲外形；

三、贴合金属弹片：

将金属弹片放在模具中，根据按键的位置摆放成形，将冲形好的单面胶整 片贴合在整理好的金属弹片上，使两者相互贴合在一起；

四、印刷导光板，然后冲外形；

五、将冲形好的薄膜线路和整理好的金属弹片、导光板、键帽依次组合在一起。

5.如权利要求4所述的电脑键盘的生产工艺，其特征在于：所述紫外光能量为 800mJ。