[发明专利]电脑键盘及成型工艺有效

专利信息
申请号: 200810182493.X 申请日: 2008-12-09
公开(公告)号: CN101414518A 公开(公告)日: 2009-04-22
发明(设计)人: 杨新川 申请(专利权)人: 嘉兴淳祥电子科技有限公司
主分类号: H01H13/704 分类号: H01H13/704;H01H13/83;H01H13/88
代理公司: 北京立成智业专利代理事务所 代理人: 张江涵
地址: 314003浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 电脑 键盘 成型 工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电脑键盘及成型工艺。

背景技术

现有的电脑键盘由基板、薄膜线路、交叉支架、硅橡胶、键帽共同构成, 组装时要先将薄膜线路放在基板上,再放上硅橡胶,将交叉支架一个一个卡入 基板内,最后将键帽分别卡在相应的支架上。整个组装过程过于复杂,需要很 多人力才能完成,不能进行机械化生产,导致生产效率比较低。

发明内容

本发明提供一种电脑键盘及成型工艺,目的是解决现有技术问题,提供一 种结构简单,方便安装,可以进行机械化生产提高生产效率的电脑键盘及生产 工艺。

本发明解决问题采用的技术方案是:

电脑键盘按键结构,具有基板、薄膜线路、键帽,薄膜线路置于基板上,薄 膜线路由上线路和下线路构成,其特征在于:键帽构成的键帽层下方设有金属 弹片层,每个键帽下方均相应的对应有一个金属弹片。所述键帽层采用紫外光 固化一体成型。薄膜线路设于金属弹片层下方,且每个金属弹片均相应的对应 有印刷在薄膜线路上的导电点。

在键帽层与金属弹片层之间还设有一层导光板,导光板侧面设有光源。

所述光源为LED灯。

所述薄膜线路为具有同向结构的薄膜线路,上线路板和下线路板上的导电 点均印刷在其上表面。

上线路板开设有数个通孔,且每个通孔的外侧一周均印刷有导电点;下线 路板的导电点与上线路板通孔一一相对应,且该导电点位于通孔圆周范围内, 将上下线路板组合后,该导电点位于通孔内。

所述的电脑键盘的生产工艺:

一、键帽层采用紫外光固化一次成型;

将紫外光固化成型胶注入键帽模具中,将模具填满,在模具表面覆盖一 层薄膜,将覆膜后的模具在紫外线光照下进行固化,其紫外光能量为700— 1000mJ,所述紫外光能量最好为800mJ;键帽层固化成型后脱模,在键帽层 的背面即覆膜一面印刷字符,键帽进行冲形。

二、生产薄膜线路;

(1)上线路板:在上线路板开设数个通孔,然后在其上表面印刷导电点, 导电点位于每个通孔的外侧一周。

(2)下线路板:在下线路板上表面印刷导电点,该导电点的位置同上线路 板通孔的位置一一相对应,且导电点位于每个通孔圆周范围内。

(3)将上下线路板组合在一起,其两个线路板上的导电点为同向。

(4)组合好的薄膜线路用模具冲外形。

三、贴合金属弹片:

将金属弹片放在模具中,根据按键的位置摆放成形,将冲形好的单面胶 整片贴合在整理好的金属弹片上,使两者相互贴合在一起。

四、印刷导光板,然后冲外形。

五、将冲形好的薄膜线路和整理好的金属弹片、导光板依次组合在一起,在键 帽层印刷有字符的一面印刷紫外光粘胶,将键帽层粘贴在导光板上,同导光板 结合在一起。

本发明的有益效果:该电脑键盘简单,结构中没有了交叉支架、硅橡胶这 两个部件,而且键帽采用一体成型的方式,这样省去了将其一个一个安装的过 程,节约了时间。该键盘结构各层之间仅通过相互粘贴即可,可以进行机械化 生产,提高生产效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图

图2是本实用新型单个按键的结构示意图

图3是薄膜线路的结构示意图

图4是光源在导光板侧面的布置图

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。

如图1、图2、图3所示,电脑键盘按键结构,具有基板50。键帽1构成的键帽 层10采用紫外光固化一体成型,键帽层10下方设有金属弹片层30,每个键帽 1的下方均相应的对应有一个金属弹片3。金属弹片层30下方设有薄膜线路40, 薄膜线路40由上线路41和下线路42构成,每个金属弹片3均相应的对应有一 个印刷在上线路板41和下线路板42的导电点4、5,薄膜线路40置于基板50 上。由于该结构中没有了交叉支架和硅橡胶,因此节省了空间,所以可以根据 实际需要在键帽1下安置不同的装置以方便用户。如图1、图4所示,在键帽1 下安置导光板20,导光板20的侧面安置有作为光源的LED灯2,从而可以使 键盘发光,方便用户在黑暗的环境中使用;也可将导光板20换成电容传感器, 在键帽1作用的同时能够在键帽1表面做圆周、上下滑动及手写动作。

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