[发明专利]半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

第一配线基板，具有：

多个堆叠的绝缘层，

内部连接焊盘，其布置在所述多个堆叠的绝缘层的上表面 一侧，

半导体元件安装焊盘，其布置在所述多个堆叠的绝缘层的 上表面一侧，

测试焊盘，其布置在所述多个堆叠的绝缘层的下表面一侧； 以及

外部连接焊盘，其布置在所述多个堆叠的绝缘层的下表面 一侧，并且在所述外部连接焊盘上面布置有外部连接端子，

第一配线图案，其布置在所述多个堆叠的绝缘层内，并且 使所述内部连接焊盘与所述测试焊盘电连接，以及

第二配线图案，其使所述半导体元件安装焊盘与所述外部 连接焊盘电连接；

第二配线基板，其位于所述第一配线基板上方，通过内部连接 端子安装在所述内部连接焊盘上并且与所述第一配线基板电连接；以 及

半导体元件，其安装在所述半导体元件安装焊盘上，

其中，所述外部连接焊盘位于所述测试焊盘的内侧。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，

其中，所述外部连接焊盘位于与所述第一配线基板的中间部分 相对应的部分中。

3.根据权利要求1或2所述的半导体器件，

其中，所述测试焊盘设置成与所述内部连接焊盘相对，并且所 述半导体元件安装焊盘设置成与所述外部连接焊盘相对。

4.根据权利要求1或2所述的半导体器件，还包括：

密封树脂，其布置在所述第一配线基板与所述第二配线基板之 间，并且密封所述半导体元件和所述内部连接焊盘。

5.根据权利要求1或2所述的半导体器件，

其中，所述内部连接端子为导电球，所述导电球包括：核心部 分，其用于使所述第一配线基板与所述第二配线基板之间的间隙保持 在预定值；以及覆盖部分，其覆盖所述核心部分。

6.根据权利要求1或2所述的半导体器件，

其中，所述第一配线基板具有布置在所述多个堆叠的绝缘层之 间的芯基板。

7.根据权利要求1或2所述的半导体器件，

其中，所述第一配线基板具有电子部件安装焊盘，所述电子部 件安装焊盘布置在所述多个堆叠的绝缘层的上表面一侧，所述电子部 件安装焊盘位于所述半导体元件安装焊盘附近，并且与所述半导体元 件安装焊盘电连接，并且

所述半导体器件还包括电子部件，所述电子部件安装在所述电 子部件安装焊盘上。

8.根据权利要求7所述的半导体器件，还包括：

另一个电子部件，其布置在所述第二配线基板的与面对所述第 一配线基板的一侧相反的一侧的表面上。