[发明专利]测试处理机、卸载/制造封装芯片和传送测试托盘的方法

权利要求书

1.一种测试处理机，包括：

装载单元，包括在位于装载位置的测试托盘上执行装载工艺的装载拾取 器，其中所述装载位置是在所述测试托盘中容纳待测试封装芯片时，所述测 试托盘的位置；

腔室系统，在所述腔室系统中，容纳在从所述装载单元传送来的所述测 试托盘中的所述封装芯片被连接到高精度定位板并进行测试；

卸载单元，包括至少一个卸载缓冲器和卸载拾取器，所述卸载缓冲器沿 着位于卸载位置的测试托盘上方形成的卸载运动路径运动，其中所述卸载位 置是在从所述测试托盘分离所述测试后的封装芯片时，所述测试托盘的位置， 所述卸载拾取器在位于所述卸载位置的所述测试托盘上执行卸载工艺，所述 卸载单元被布置在所述装载单元旁边；

通道部位，布置在所述装载单元和所述卸载单元之间，并且将所述装载 单元和所述卸载单元连接到所述腔室系统，以便将容纳所述待测试封装芯片 的所述测试托盘从所述装载单元传送到所述腔室系统，以及将容纳所述测试 后的封装芯片的所述测试托盘从所述腔室系统传送到所述装载单元；以及

传送单元，将所述测试托盘从所述装载单元传送到所述通道部位，将所 述测试托盘从所述通道部位传送到所述卸载单元，以及将所述测试托盘到从 所述卸载单元传送到所述装载单元。

其中，所述卸载单元包括多个单独运动的卸载缓冲器，

其中所述多个卸载缓冲器中的至少一个沿着卸载运动路径运动，经过位 于所述卸载位置的所述测试托盘，

并且，其中，其它卸载缓冲器沿着所述装载位置与所述卸载位置之间的 卸载运动路径运动。

2.如权利要求1所述的测试处理机，其中，所述装载单元包括至少一个 沿着位于所述装载位置处的测试托盘上方形成的装载运动路径运动的装载 缓冲器。

3.如权利要求2所述的测试处理机，其中，所述装载缓冲器沿着所述装 载运动路径运动，经过位于所述装载位置的所述测试托盘。

4.如权利要求1所述的测试处理机，其中，所述装载单元包括第一上升 /下降单元，所述第一上升/下降单元使所述测试托盘沿着在所述装载位置、 位于所述装载位置下方并且所述测试托盘所到达的第一到达位置和位于所述 第一到达位置下方并且所述测试托盘所离开的第一离开位置之间形成的第一 上升/下降路径上升和下降，

其中，所述卸载单元包括第二上升/下降单元，所述第二上升/下降单元使 所述测试托盘沿着在所述卸载位置、位于所述卸载位置下方并且所述测试托 盘所离开的第二离开位置和位于所述第二离开位置下方并且所述测试托盘所 到达的第二到达位置之间形成的第二上升/下降路径上升和下降。

5.如权利要求4所述的测试处理机，其中，所述传送单元包括：

第一传送单元，将位于所述第一离开位置的所述测试托盘传送到所述通 道部位，并将位于所述通道部位的所述测试托盘传送到所述第二到达位置； 以及

第二传送单元，将位于所述第二到达位置的所述测试托盘传送到所述第 一到达位置。

6.如权利要求5所述的测试处理机，其中，所述第一传送单元包括：

第一传送构件，将位于所述第一离开位置的所述测试托盘传送到所述通 道部位；

第二传送构件，将位于所述通道部位的所述测试托盘传送到所述第二到 达位置；以及

移动构件，所述第一传送构件和所述第二传送构件结合到所述移动构件， 并且所述移动构件使得所述第一传送构件和所述第二传送构件同时运动。

7.如权利要求1所述的测试处理机，其中，所述卸载拾取器进一步包括：

第一卸载拾取器，从所述卸载缓冲器中拾取测试后的封装芯片并在位于 所述卸载堆叠器中的用户托盘中容纳所述拾取的封装芯片；以及

第二卸载拾取器，从位于卸载位置的所述测试托盘分离所述测试后的封 装芯片并在所述卸载缓冲器中容纳所述分离的封装芯片，

其中，所述第二卸载拾取器将位于所述卸载位置的所述测试托盘划分为 多个分离区域并且通过所述分离区域分离所述测试后的封装芯片。