[发明专利]测试处理机、卸载/制造封装芯片和传送测试托盘的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于将待测试的封装芯片连接至测试机，并根据测试结果按级别对经测试机测试后的封装芯片进行分类的测试处理机。 

背景技术

测试处理机(test handler，也可称为“测试分选机”、“测试搬运机”等)可用来在封装工艺结束时对封装芯片进行电气测试。 

测试处理机连接至用于测试封装芯片的特定测试机。测试机包括具有多个测试插座排列在其中的高精度定位板，其中，封装芯片连接至这些测试插座。高精度定位板结合到测试处理机。 

测试处理机使用测试托盘执行装载工艺、卸载工艺和测试工艺，其中测试托盘包括多个容纳封装芯片的容纳单元。 

测试处理机执行装载工艺。在装载工艺中用户托盘中的待测试的封装芯片从用户托盘被传送到测试托盘。 

测试处理机执行测试工艺。在测试工艺中，装载工艺中测试托盘容纳的封装芯片连接到测试插座。测试机对连接到高精度定位板的封装芯片进行测试以确定封装芯片是否工作正常。 

测试处理机包括多个腔室，这些腔室能够加热或冷却封装芯片以便确定封装芯片在高温或者低温以及正常温度的环境下是否能够正常地工作。 

测试处理机执行卸载工艺。在卸载工艺中，测试工艺中测试后的封装芯片从测试托盘被传送到用户托盘。测试处理机根据测试结果按级在相应的用户托盘中容纳测试后的封装芯片。 

通过减少装载工艺、测试工艺和卸载工艺所需的时间有可能在短时间内制造出更多封装芯片，从而提高产品的竞争力例如成本降低。 

因此，需要一种能够在短时间内对更多封装芯片执行装载工艺、测试工艺和卸载工艺的测试处理机。 

发明内容

本发明被设计用来解决上述问题。本发明某些方面的优点是提供能够在短时间内对更多封装芯片执行装载工艺和卸载工艺的一种测试处理机和一种卸载封装芯片的方法。 

本发明某些方面的另一优点是提供一种用于传送测试托盘的方法，该方法通过有效地传送测试托盘从而能够减少测试托盘的等待时间，并且能够减少装载工艺和卸载工艺所需时间。 

本发明某些方面的又一优点是提供一种通过减少装载工艺、卸载工艺所需时间从而能够在更短时间内制造出更多封装芯片的制造封装芯片的方法，从而提高产品的竞争力，例如成本降低。 

为了实现上述优点，本发明提供以下方面。 

根据本发明的一个方面，提供一种测试处理机，该测试处理机包括：装载单元，包括在位于装载位置的测试托盘上执行装载工艺的装载拾取器，其中装载位置是在测试托盘中容纳待测试封装芯片时测试托盘的位置；腔室系统，在该腔室系统中，在从装载单元传送来的测试托盘中容纳的封装芯片被连接到高精度定位板并被测试；卸载单元，包括至少一个卸载缓冲器和卸载拾取器，所述卸载缓冲器沿着位于卸载位置的测试托盘上方形成的卸载运动路径运动，其中卸载位置是在从所述测试托盘分离所述测试后的封装芯片时所述测试托盘的位置，所述卸载拾取器在位于所述卸载位置的所述测试托盘上执行卸载工艺，所述卸载单元被布置在所述装载单元旁边；通道部位，布置在装载单元和卸载单元之间，并将装载单元和卸载单元连接到腔室系统，从而将容纳待测试的封装芯片的测试托盘从装载单元传送到腔室系统，以及将容纳测试后的封装芯片的测试托盘从腔室系统传送到卸载单元；以及传送单元，将测试托盘从装载单元传送到通道部位，将测试托盘从通道部位传送到卸载单元，和将测试托盘从卸载单元传送到装载单元。 

根据本发明的另一个方面，提供一种用于卸载封装芯片的方法，该方法包括以下步骤：使第二卸载拾取器从位于卸载位置的测试托盘中分离测试后的封装芯片，其中卸载位置为当从测试托盘分离测试后的封装芯片时，测试托盘所处的位置；使多个卸载缓冲器中的至少一个卸载缓冲器沿着位于卸载位置的测试托盘上方形成的卸载运动路径运动，从而使至少一个卸载缓冲器 位于卸载位置处的测试托盘的上方；使第二卸载拾取器在卸载缓冲器中容纳测试后的封装芯片；使容纳测试后的封装芯片的卸载缓冲器沿着卸载运动路径运动至第一卸载拾取器能够从卸载缓冲器中拾取测试后的封装芯片的位置；以及使第一卸载拾取器从卸载缓冲器中拾取测试后的封装芯片并在位于卸载堆叠器中的用户托盘中容纳拾取的封装芯片。