[发明专利]膜层平坦化的方法

权利要求书

1.一种膜层平坦化的方法，包括：

提供一线路板，该线路板具有一介电层与一图案化线路层，该介电层 具有一表面，该图案化线路层位于该表面上；

形成一膜层于该线路板上，其中该膜层覆盖该介电层的该表面与该图 案化线路层；

提供一离形膜于该膜层上；以及

进行一第一热压合工艺，以使该离形膜密合至该膜层；

进行该第一热压合工艺之后，提供一金属板于该离形膜的上方；以及

进行一第二热压合工艺，将该金属板压合至该离形膜，以使该离形膜 的表面平坦化。

2.如权利要求1所述的膜层平坦化的方法，其中，形成该膜层于该 线路板上的方法包括滚轮涂布法、旋转涂布法、淋幕涂布法、喷涂法、喷 墨法或网版印刷法。

3.如权利要求1所述的膜层平坦化的方法，其中，形成该膜层于该 线路板上之后，包括：

进行一预烘烤工艺，以使该膜层凝化。

4.如权利要求1所述的膜层平坦化的方法，其中，进行该第一热压 合工艺的步骤，包括对一位于该离形膜与该膜层之间的空间抽真空，使该 空间的真空度为150帕以下。

5.如权利要求1所述的膜层平坦化的方法，其中，进行该第一热压 合工艺的温度介于50℃至90℃之间。

6.如权利要求1所述的膜层平坦化的方法，其中，进行该第一热压 合工艺的压力介于5公斤/平方厘米至15公斤/平方厘米之间。

7.如权利要求1所述的膜层平坦化的方法，其中，进行该第一热压 合工艺的压合时间介于10秒至40秒之间。

8.如权利要求1所述的膜层平坦化的方法，其中，进行第一热压合 工艺的压合平台表面材质为一非金属性的树脂材料。

9.如权利要求8所述的膜层平坦化的方法，其中，该非金属性的树 脂材料的铅笔硬度规格在介于HB至9H之间。

10.如权利要求1所述的膜层平坦化的方法，其中，进行该第二热压 合工艺的步骤，包括对一位于该金属板与该离形膜之间的空间抽真空，使 该空间的真空度为150帕以下。

11.如权利要求1所述的膜层平坦化的方法，其中，该进行该第二热 压合工艺的温度介于70℃至100℃之间。

12.如权利要求1所述的膜层平坦化的方法，其中，进行该第二热压 合工艺的压力介于5公斤/平方厘米至15公斤/平方厘米之间。

13.如权利要求1所述的膜层平坦化的方法，其中，该进行该第二热 压合工艺之后，包括：

移除该离形膜；以及

进行一图案化程序，以形成一图案化膜层，其中该图案化程序包括一 曝光步骤与一显影步骤。

14.如权利要求13所述的膜层平坦化的方法，其中，形成该图案化 膜层之后，包括：

进行一热气式烘烤步骤，以固化该图案化膜层。

15.如权利要求13或14所述的膜层平坦化的方法，其中，形成该图 案化膜层之后，包括：

照射一紫外光，以固化该图案化膜层。

16.如权利要求1所述的膜层平坦化的方法，其中，该进行该第二热 压合工艺之后，包括：

对该离形膜进行图案化步骤，以形成一图案化离形膜；

以该图案化离形膜为蚀刻罩幕，碱性蚀刻暴露于该图案化离形膜之外 的该膜层，以形成一图案化膜层；以及

移除该图案化离形膜，以暴露出该图案化膜层。