[发明专利]膜层平坦化的方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种平坦化的方法，且特别是有关于一种利用压合工 艺使膜层平坦化的方法。

背景技术

随着数字化工业的急速发展，线路板在数字产品上的应用也越来越广 泛，举凡手机、计算机以及数码相机等等产品内皆有线路板的存在，而线 路板的主要功能就是为了承载外部电子零件，进而达成电性导通的目的。

一般而言，在线路板上的线路层制作完成后，还会在线路板上形成一 高分子材料层以覆盖部分线路层，并暴露出线路层的多个焊垫，然后才会 将外部电子零件与焊垫连接，而此保护的用的高分子材料层即为防焊层 (solder mask)。

公知于线路板上形成防焊层的步骤，首先，由滚轮涂布法或网版印刷 法于线路板上形成一第一防焊层，其中第一防焊层覆盖线路板上的线路 层。接着，由研磨或蚀刻的方式来移除部份厚度的第一防焊层，使第一防 焊层实质上与线路层的表面切齐。之后，由滚轮涂布法或网版印刷法于第 一防焊层与线路层的表面形成一第二防焊层，使其中第二防焊层的厚度达 到覆盖线路层的最小规格厚度以上(含)。至此，已完成于线路板上形成 防焊层。

由于公知线路板上形成防焊层的过程中，为了使防焊层的表面平坦化 且又能完全覆盖线路层，必须先去除部份第一防焊层，使第一防焊层与线 路层的表面实质切齐后，再形成第二防焊层，因而所需工艺时间较长。此 外，由滚轮涂布法所形成的防焊层的最大平坦度约为12μm～16μm，而由 网版印刷法所形成的防焊层的最大平坦度约为10μm～14μm，也就是说， 防焊层的表面平坦度不足。此外，此平坦度不佳的防焊层会影响其厚度均 匀性以及与外部电子零件连接焊垫的质量良莠。

发明内容

本发明的目的在于提供一种膜层平坦化的方法，由热压合工艺来使膜 层的表面达到平坦化的效果。

为实现上述目的，本发明提供的膜层平坦化的方法，首先，提供一线 路板。线路板具有一介电层与一图案化线路层，其中介电层具有一表面， 图案化线路层位于表面上。接着，形成一膜层于线路板上，其中膜层覆盖 介电层的表面与图案化线路层。提供一离形膜于膜层上。之后，进行一第 一热压合工艺，以使离形膜密合至膜层。

在本发明的一实施例中，上述的形成膜层于线路板上的方法包括滚轮 涂布法(roller coating)、旋转涂布法(spin coating)、淋幕涂布法 (curtain coating)、喷涂法(spray coating)、喷墨法(inkjet printing) 或网版印刷法(screen printing)。

在本发明的一实施例中，上述的形成膜层于线路板上后，还包括进行 一预烘烤(pre-cure)工艺，以使膜层凝化。

在本发明的一实施例中，上述的进行第一热压合工艺的步骤，包括对 一位在离形膜与膜层之间的空间抽真空，使空间的真空度为150帕以下。

在本发明的一实施例中，上述的进行第一热压合工艺的温度介于50 ℃至90℃之间。

在本发明的一实施例中，上述的进行第一热压合工艺的压力介于5公 斤/平方厘米至15公斤/平方厘米之间。

在本发明的一实施例中，上述的进行第一热压合工艺的压合时间介于 10秒至40秒之间。

在本发明的一实施例中，上述的进行第一热压合工艺的压合平台表面 材质为一非金属性的树脂材料。

在本发明的一实施例中，上述的非金属性的树脂材料的铅笔硬度规格 在介于HB至9H之间。

在本发明的一实施例中，上述的进行第一热压合工艺后，还包括提供 一金属板于离形膜的上方以及进行一第二热压合工艺，将金属板压合至离 形膜，以使离形膜的表面平坦化。

在本发明的一实施例中，上述的进行第二热压合工艺的步骤，包括对 一位在金属板与离形膜之间的空间抽真空，使空间的真空度为150帕以下。

在本发明的一实施例中，上述的进行第二热压合工艺的温度介于70 ℃至100℃之间。

在本发明的一实施例中，上述的进行第二热压合工艺的压力介于5公 斤/平方厘米至15公斤/平方厘米之间。

在本发明的一实施例中，上述的进行第二热压合工艺后，还包括移除 离形膜以及进行一图案化程序，以形成一图案化膜层，其中图案化程序包 括一曝光步骤以及一显影步骤。