[发明专利]半导体集成电路

权利要求书

1.一种半导体集成电路，具备；

ESD保护电路；

构成于所述ESD保护电路上，连接于所述ESD保护电路的连接布线； 和

所述ESD保护电路上通过的信号布线；

所述连接布线分别在布线优先方向是横向的第1布线层、和布线优先 方向是纵向的第2布线层中，包含在与该布线层的布线优先方向一致的方 向上配置的布线；

所述信号布线包含：在所述第1布线层中在横向延伸配置的布线；和 在所述第2布线层中在纵向延伸配置的布线。

2.一种半导体集成电路，具备：

ESD保护电路；和

构成于所述ESD保护电路上，连接于所述ESD保护电路的连线布线；

所述连接布线在至少1个布线层中，由多个布线片留出间隔而排列配 置成阵列状的阵列结构构成，在该布线层中，其他布线能够在横向及纵向 延伸并通过布线片之间，

所述半导体集成电路具备在所述ESD保护电路上通过的信号布线；

所述连接布线在2层以上的布线层中，由所述阵列结构构成；

所述信号布线包含：在配置有所述阵列结构的第1布线层中、在布线 片间在横向延伸而配置的布线；和在配置有所述阵列结构的第2布线层中、 在布线片间在纵向延伸而配置的布线。

3.根据权利要求1或2所述的半导体集成电路，其特征在于：

所述第1布线层和所述第2布线层在布线层的重叠的方向上相邻。

4.根据权利要求3所述的半导体集成电路，其特征在于：

将配置于所述第1布线层的在横向延伸的信号布线、和配置于所述第 2布线层的在纵向延伸的信号布线在所述ESD保护电路上连接。

5.根据权利要求1或2所述的半导体集成电路，其特征在于：

将所述ESD保护电路配置在内部逻辑区域。

6.根据权利要求5所述的半导体集成电路，其特征在于：

在所述内部逻辑区域上设置有电源供给用PAD；

将所述ESD保护电路配置在所述电源供给用PAD附近。

7.根据权利要求5所述的半导体集成电路，其特征在于：

在所述内部逻辑区域上设置有信号用PAD；

将所述ESD保护电路配置在所述信号用PAD附近。