[发明专利]雷射切割方法

权利要求书

1.一种雷射切割方法，其特征在于，其包含下列各步骤：

a)利用一平台承载一基板且该基板设有至少一第一切割直线；

b)利用一斜率运算装置在该第一切割直线上撷取二参考点，再以该二参考点计算该第一切割直线相对于一雷射装置的雷射行进轴的斜率；以及

c)利用该雷射装置依照该第一切割线相对于该雷射行进轴的斜率在该基板上切割至少一第二切割直线，该第二切割直线与该第一切割直线相隔一预定距离。

2.根据权利要求1所述的雷射切割方法，其特征在于，步骤a)所述该基板为一太阳能电池板。

3.根据权利要求1所述的雷射切割方法，其特征在于，步骤a)所述该平台为一气浮平台。

4.根据权利要求1所述的雷射切割方法，其特征在于，步骤b)之后更包含有一步骤b-1)利用一微调装置根据步骤b)所得的斜率，调整该基板与该雷射行进轴间相对的角度，该微调机构是配合该挟持机构以调整该基板。

5.根据权利要求4所述的雷射切割方法，其特征在于，该微调装置更包含多个定位轮，该等定位轮可夹持该基板进行微幅的转动。

6.根据权利要求1所述的雷射切割方法，其特征在于，步骤b)所述该斜率运算装置包含一取像装置以及一运算装置，该取像装用以在该第一切割直线上撷取该二参考点，该运算装置以该二两参考点计算该第一切割直线相对于该雷射行进轴的斜率。

7.根据权利要求1所述的雷射切割方法，其特征在于，步骤b)之后更包含有一步骤b-2)透过一软体来调整该雷射装置所切割的直线斜率。