[发明专利]雷射切割方法无效

专利信息
申请号: 200810184465.1 申请日: 2008-12-24
公开(公告)号: CN101764172A 公开(公告)日: 2010-06-30
发明(设计)人: 叶公旭;苏纪为 申请(专利权)人: 东捷科技股份有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;B23K26/38
代理公司: 广东国欣律师事务所 44221 代理人: 李文
地址: 中国台湾台南*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 雷射 切割 方法
【说明书】:

技术领域

本发明是与雷射切割的定位方法有关,特别是有关于一种用于太阳能电池板的雷射切割方法。

背景技术

现有的太阳能电池板在制作过程中,皆需要用到雷射来切割太阳能电池板中的薄层,以产生互相连接的子电池。在这制作过程中通常是先将一下电极镀膜设置在一玻璃基板上,然后以雷射在预定的距离间隔划上平行的切割线,将下电极镀膜分隔成数个隔离的区域,再以一半导体镀膜覆盖于其上,并以雷射以在此层中刻划出切割线,且这些半导体镀膜上的切割线必须平行且尽量靠近在下电极镀模上的切割线,然后再铺设上电极镀膜,并且再一次使用雷射在上电极镀膜划出切割线,在上电极镀膜上的切割线必须平行且尽量靠近在半导体镀膜上的切割线。借由此方法,可以在太阳能电池板上切割出多数个子电池,并使所有子电池之间产生串联连接。

在上述的雷射切割过程中,若有某层的切割线稍有偏差则会破坏子电池的串联模式,而若是切割线的间距过大则会使子电池串联数不足,致使整个面板的输出电压过小,因此各镀膜上的切割线必须彼此平行且靠近;故现有的技术是先于每层镀膜上欲以雷射切割的地方打上记号,然后在切割时以该等记号定位。然而此种方法,由于多了一道工序,使切割制程的时间延长,并因此减少产能,增加成本的支出。

台湾专利号M330882号「雷射切割装置」新型专利案中,是先以雷射装置将基板切割出一条线段,再以此线段与初使所设定的基线对应,然后再调整基板的位置,接着再进行后续的线条切割。其虽改进了前述现有制程中需预先打上记号的缺陷,但雷射装置所切割出的第一道线段仍为校正用途,因而类似于现有制程中预先打上记号的技术,因此仍有改进的空间。

综上所陈,现有用于雷射切割的定位方法具有上述的缺失而有待改进。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种雷射切割方法,其能够确实地使雷射切割线段彼此平行且靠近,并可减少太阳能电池板制程上的工序。

为达成上述目的,本发明提供一种雷射切割方法,其包含下列各步骤:a)利用一平台承载一基板且该基板设有至少一第一切割直线;b)利用一斜率运算装置在该第一切割直线上撷取二参考点,再以该二参考点计算该第一切割直线相对于一雷射装置的雷射行进轴的斜率;以及,c)利用该雷射装置依照该第一切割线相对于该雷射行进轴的斜率在该基板上切割至少一第二切割直线,该第二切割直线与该第一切割直线相隔一预定距离。借此,本发明的雷射切割方法透过上述步骤,其能够确实地使雷射切割线段彼此平行且靠近,增加太阳能电池板上子电池的串联数,提升输出的电力;再者,可以减少太阳能电池板的制程,以提高产能,减少成本支出。

附图说明

图1为本发明雷射切割方法第一较佳实施例的动作流程图;

图2为本发明雷射切割方法第一较佳实施例的动作示意图,主要揭示基板上的第一切割直线;

图3为本发明雷射切割方法第一较佳实施例的动作示意图,主要揭示基板斜率运算装置在第一切割直线上撷取参考点,并计算该第一切割直线相对于雷射行进轴的斜率;

图4为本发明雷射切割方法第一较佳实施例的动作示意图,主要揭示雷射装置根据第一切割直线上相对于雷射行进轴的斜率在该基板上切割出同斜率的第二切割直线;

图5为本发明雷射切割方法第二较佳实施例的动作流程图;

图6为本发明雷射切割方法第二较佳实施例的动作示意图,主要揭示使用该微调机构配合该挟持机构以调整该基板;以及

图7为本发明雷射切割方法第二较佳实施例的动作流程图,主要揭示使用该微调机构调整该基板的状态。

具体实施方式

为了详细说明本发明的特征及功效所在,兹举以下较佳实施例并配合图式说明如后,其中:

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