[发明专利]功能模块新型粘结方法及其功能模块无效
| 申请号： | 200810184767.9 | 申请日： | 2008-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN101772265A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 陶伟金 | 申请（专利权）人： | 安德鲁公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功能模块 新型 粘结 方法 及其 | ||
1.一种功能模块新型粘结方法，其特征在于，包括步骤：采用耐高温薄膜材料将PCB板和金属导体散热块压合到一起。
2.根据权利要求1所述的功能模块新型粘结方法，其特征在于，所述耐高温薄膜材料是FEP薄膜、Speedboard C薄膜或Fastrise 27薄膜。
3.根据权利要求2所述的功能模块新型粘结方法，其特征在于，所述耐高温薄膜材料是FEP薄膜，所述压合的温度为265～285℃，压力为12～14Bar。
4.根据权利要求2所述的功能模块新型粘结方法，其特征在于，所述耐高温薄膜材料是Speedboard C薄膜，所述压合的温度为180～220℃，压力为20～30Bar。
5.根据权利要求2所述的功能模块新型粘结方法，其特征在于，所述耐高温薄膜材料是Fastrise 27薄膜，所述压合的温度为210～220℃，压力为28～33Bar。
6.根据权利要求1所述的功能模块新型粘结方法，其特征在于，所述金属导体散热块是铜块。
7.根据权利要求1所述的功能模块新型粘结方法，其特征在于，所述PCB板是承载有射频电路和/或微波电路的PCB板。
8.根据权利要求1所述的功能模块新型粘结方法，其特征在于，在所述压合之后，还包括步骤：在所述PCB板上钻盲孔和制作线路图形。
9.根据权利要求1所述的功能模块新型粘结方法，其特征在于，在所述压合之前，还包括步骤：在所述PCB板的压合面上制作线路图形。
10.根据权利要求1所述的功能模块新型粘结方法，其特征在于，在所述压合之后，还包括无铅焊接工艺过程。
11.根据权利要求1所述的功能模块新型粘结方法，其特征在于，在所述压合之后，通过钻盲孔并镀铜实现上下两层地导通。
12.根据权利要求1所述的功能模块新型粘结方法，其特征在于，在所述压合之后，还包括整板电镀和微蚀，所述微蚀的厚度大于所述整板电镀的厚度。
13.根据权利要求12所述的功能模块新型粘结方法，其特征在于，所述电镀的厚度控制在5±0.5微米，所述微蚀的厚度控制在6±0.5微米。
14.一种功能模块，其特征在于，采用权利要求1～13中任一项所述的功能模块新型粘结方法制造而成。
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