[发明专利]咬合式电路结构及其形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种咬合式电路结构及其形成方法。特定言之，本发明涉及 一种半突出式的电路结构及其形成方法。

背景技术

电路板是电子装置中的一种重要的元件。为了追求更薄的成品厚度、因 应细线路的需求、突破蚀刻与信赖性的缺点，嵌入式结构已逐渐兴起。由于 嵌入式结构是将线路图案全部埋入基材中，因此有助于减少封装成品的厚 度。

随着电子产品朝轻薄短小发展，在各种不同的应用场合中，例如，无线 通讯领域、携带型电子产品、汽车仪表板等等，电路板往往被置放于有限的 产品内部空间中，或者是另透过排线及模块化的接头，将电子产品的电子元 件外接至电路板，例如汽车仪表板或者设有电子功能的方向盘。

就目前的技术而言，已知有数种方法以形成此等电路板。其中一种方法 称为转印技术，其提供一种具有图案化线路的待转印版，再利用反压方式将 线路层埋压入介电层中。另外一种方法则是使用激光将基材图案化，来定义 镶嵌形式的结构，再使用导电材料来填满形成在基材上的凹穴，以完成埋入 式结构。

一般说来，基材的表面要先经过活化，才能使得导电材料成功地填满在 基材上的凹穴，通常是使用无电电镀的技术。更有甚者，还有一种材料是不 需要先经过无电电镀技术的活化步骤，就可以让导电材料填入基材上的凹穴 中。

就当前的技术方案而言，其制作方式是直接线路设计。例如前述使用激 光将基材图案化，来定义镶嵌形式的结构，再使用导电材料来填满形成在基 材上的凹穴，以完成嵌入式结构。由于集中细线路的开发，故同一线路层都 设计成激光凹埋深度皆大于或等于线路铜层厚度要求。由于激光加工的产能 与镶嵌结构的尺寸，即面积×深度的积，有明显的负相关性。所以对于大范 围或是高深度的镶嵌结构来说，激光加工的影响更大、造成产能明显偏低， 不符合工业生产要求的经济规模。

如何在持续追求“短、小、轻、薄”的潮流中不断开发新的技术，既能 增加激光加工的产能，又还能兼顾电路板的品质，实乃本领域的一重要课题。

发明内容

本发明于是提出一种咬合式电路结构及其制法。本发明咬合式电路的制 法，可以一方面增加激光加工的产能，另一方面还能兼顾电路板的品质。实 为不可多得的技术方案。

本发明首先提出一种咬合式(anchor)电路结构。本发明的咬合式电路 结构，包含基材、位于基材上的介电层、位于介电层中的沟槽，以及填满沟 槽并与的咬合的导电材料。本发明咬合式电路结构中的导电材料通过移除一 部分介电层而部分嵌入于沟槽中且部分突出于沟槽外。

该介电层包含聚合物，该聚合物选自于由环氧树脂、改质的环氧树脂、 聚脂、丙烯酸酯、氟素聚合物、聚亚苯基氧化物、聚酰亚胺、酚醛树脂、聚 砜、硅素聚合物、BT树脂、氰酸聚酯、聚乙烯、聚碳酸酯树脂、丙烯-丁二 烯-苯乙烯共聚合物、聚对苯二甲酸乙二酯树脂、聚对苯二甲酸丁二酯树脂、 液晶高分子、聚酰胺6、尼龙、共聚聚甲醛、聚苯硫醚以及环状烯烃共聚高 分子所组成的群组。

本发明其次提出一种形成咬合式电路结构的方法。首先，提供基材，基 材另包含位于其上的介电层。其次，图案化介电层以形成沟槽。然后，将导 电材料填入沟槽中并与沟槽咬合，并通过移除一部分介电层使得导电材料部 分嵌入于沟槽中并部分突出于沟槽外。

由于本发明咬合式电路结构中的导电材料部分嵌入于沟槽中又部分突 出于沟槽外，所以使用激光加工沟槽的凹埋深度不再需要大于或等于线路铜 层厚度。换言之，激光加工的沟槽深度可以减小到能维持电路板的品质要求 即可。既然镶嵌结构的尺寸变小，激光加工的产能便可以提升至符合工业生 产要求的经济规模，而解决了前述的问题。

附图说明

图1-4例示形成本发明咬合式电路结构方法的实施例；

图5例示本发明咬合式电路结构的实施例。

附图标记说明

100咬合式电路结构

101基材

110介电层

111第一介电层

112第二介电层

120沟槽

121、122、123、124形状

130导电材料

具体实施方式