[发明专利]制备不相互粘合聚合物颗粒的装置无效

专利信息
申请号: 200810185249.9 申请日: 2004-12-15
公开(公告)号: CN101439558A 公开(公告)日: 2009-05-27
发明(设计)人: 山口隆行;谷村博之;那须拓郎 申请(专利权)人: 住友化学株式会社
主分类号: B29B9/02 分类号: B29B9/02;B29B9/12;B29B9/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 陈 平
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 制备 相互 粘合 聚合物 颗粒 装置
【权利要求书】:

1.一种用于制备聚合物颗粒的装置,该装置包含:用于输送涂敷聚合物的设备,用于加热涂敷聚合物的设备,用于支撑涂敷聚合物的设备,具有用于变形和切断所述涂敷聚合物的设备的支架板,用于使所述支架板上下往复的设备,其中所述用于往复的设备控制着所述支架板,以使所述用于变形和切断的设备面向所述的涂敷聚合物,和用于收集切断颗粒的设备,其中所述涂敷聚合物是用热塑性聚合物片涂敷粘性聚合物片的上表面和下表面而得到的片型聚合物,或由作为核的粘性聚合物和作为壳的热塑性聚合物所组成的具有核-壳结构的聚合物。

2.根据权利要求1所述的用于制备聚合物颗粒的装置,其中所述用于输送涂敷聚合物的设备是输送辊,所述用于支撑涂敷聚合物的设备是支承辊,所述用于变形和切断的设备是压辊和切断辊,其中所述压辊在所述支承辊上按压涂敷聚合物且在其表面上具有按压刀片,其中所述切断辊被置放于接着与涂敷聚合物在支承辊上接触的压辊的位置,在其表面上具有用于切断所述变形的涂敷聚合物的切刀片,且所述用于收集切断颗粒的设备是颗粒收集器。 

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