[发明专利]制备不相互粘合聚合物颗粒的装置

说明书

本申请是中国发明专利申请“制备不相互粘合聚合物颗粒的方法及其 装置”(申请号为200410102202.3；优先权日：2003年12月18日；申请 日：2004年12月15日；申请人：住友化学株式会社)的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种制备聚合物颗粒的方法及用于这种方法的装置，在该 方法中，所得到的含粘性聚合物的颗粒在存储、运输或进料到加工装置时 不容易相互粘附，且其处理优异。

背景技术

已知用非粘性聚合物涂敷粘性聚合物，然后切断涂敷聚合物以制备更 少粘性的聚合物颗粒。

例如，已知一种具有核-壳结构的聚合物颗粒，其是通过切断核-壳结 构的线料而得到的，在核-壳结构中作为核的热塑性弹性体或非晶态聚烯烃 被作为壳的结晶聚烯烃所包覆(JP 7-171828A)。

还已知这样一种方法，将热塑性聚合物薄膜层压在粘性橡胶(adhesive rubber)片的两个表面上，并切断它以得到颗粒(JP 2000-52336A)。

然而，在这些技术中所公开的通过用线料切粒机或造粒机(pelletizer) 来切断而得到的颗粒中，粘性的聚合物如热塑性弹性体、非晶态聚烯烃或 橡胶暴露在其切断的表面上，所得到的颗粒不完全地彼此粘合。JP 2000-52336A公开了用切断刀切断的方法，然而，其生产率低，因此该方 法不是优选的。

发明内容

发明简述

本发明的一个目的在于提供有效地连续制备聚合物颗粒的方法及用 于这种方法的装置，在该方法中所得到的含粘性聚合物的颗粒在存储、运 输或进料到加工装置时不容易相互粘附，且其处理优异。

经过本发明人深入细致的研究，结果发现表现出更少相互粘合的聚合 物颗粒是通过下面的方法得到的：用热塑性聚合物在约30至150℃的温度 和在压力下涂敷粘性的聚合物，然后切断变形的聚合物，在具有良好的生 产率的条件下而得到的，这导致本发明的完成。

即，本发明是一种制备聚合物颗粒的方法，该方法包含：在约30至 150℃的温度和在压力下使其中粘性聚合物由热塑性聚合物所涂敷的涂敷 聚合物变形的步骤，和切断所述涂敷聚合物的变形部分的步骤。

还有，本发明提供了一种用于制备聚合物颗粒的装置，该装含：包括 用于输送涂敷聚合物的设备，用于支撑涂敷聚合物的设备，含有用于变形 和切断所述涂敷聚合物设备的支架板，用于使所述支架板上下往复的设 备，其中所述用于往复的设备控制着所述支架板，以使用于变形和切断的 设备面向所述的涂敷聚合物，和用于收集切断颗粒的设备。

进一步地，本发明提供了上述装置，其中所述用于输送涂敷聚合物的 设备是输送辊，所述用于支撑涂敷聚合物的设备是支承辊，所述用于变形 和切断的设备是压辊和切断辊，其中所述压辊在所述支承辊上按压涂敷聚 合物，其表面有按压刀片，其中所述切断辊被置放于接着与涂敷聚合物在 支承辊上接触的压辊的位置，在其表面上具有用于切断所述变形的涂敷聚 合物的切刀片，且所述用于收集切断颗粒的设备是颗粒收集器。

还是进一步地，本发明提供了一种通过上述方法而得到的聚合物颗 粒，及一种通过模塑该聚合物颗粒而得到的模塑制品。

附图说明

图1为本发明用于制备聚合物颗粒的装置的一个实例示意图。

图2为本发明用于制备聚合物颗粒的装置的另一个实例示意图。

标记说明：

1：涂敷聚合物

2：支架板

3：压机

4：支架

5：支承辊

6：压辊

7：切断辊

8：颗粒收集器

9：输送辊

10：加热器

11：支撑辊

12：清扫夹

本发明中的粘性聚合物是指具有如下特性的聚合物，其在形成颗粒并 被置于常温(23℃)时，颗粒相互粘附形成凝结颗粒的块体。特别是当这种 相互粘合显著时，颗粒彼此紧密和完全地粘合，以致于得到不再具有颗粒 形状的一个块体。

通过本发明得到的聚合物颗粒表现出很少的相互粘合特性(下文中有 时称之为不相互粘合)。

对粘性聚合物的实例没有限制，且包括例如非晶态烯烃聚合物、橡胶、 苯乙烯嵌段共聚物等。