[发明专利]导体图案形成用墨水、导体图案以及配线基板无效

专利信息
申请号: 200810185771.7 申请日: 2008-12-10
公开(公告)号: CN101457045A 公开(公告)日: 2009-06-17
发明(设计)人: 豊田直之 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: C09D11/02 分类号: C09D11/02;C04B41/88;H01L21/3205;H05K1/09
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 余 刚;尚志峰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 导体 图案 形成 用墨 以及 配线基板
【权利要求书】:

1.一种用于通过液滴排出法在基材上形成导体图案的导体图案 形成用墨水,其特征在于,包括:

金属粒子;

分散有所述金属粒子的水系分散介质;

半乳糖醇;以及

具有聚甘油骨架的聚甘油化合物,

其中,以下面的公式(I)表示的H为0.10~0.60,

H=OH(A)Mw(A)X(A)+OH(B)Mw(B)X(B)---(1)]]>

其中,在所述式(I)中,OH(A)表示所述聚甘油化 合物的一个分子中羟基的平均个数,单位是个;Mw(A)表 示所述聚甘油化合物的重量平均分子量;X(A)表示导体图 案形成用墨水中所述聚甘油化合物的含量,单位是wt%;OH (B)表示所述半乳糖醇的一个分子中的羟基数量,单位是个; Mw(B)表示所述半乳糖醇的分子量;X(B)表示导体图案 形成用墨水中所述半乳糖醇的含量,单位是wt%,

其中,所述Mw(A)为300~3000,

所述导体图案形成用墨水还包括乙炔甘醇系化合物。

2.根据权利要求1所述的导体图案形成用墨水,其特征在于,所 述X(A)和所述X(B)满足0.10≤X(A)/X(B)≤15的 关系。

3.根据权利要求1所述的导体图案形成用墨水,其特征在于,所 述X(A)为1.0wt%~15wt%。

4.根据权利要求1所述的导体图案形成用墨水,其特征在于,所 述X(B)为1.0wt%~15wt%。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的导体图案形成用墨水,其 特征在于,所述聚甘油化合物是聚甘油。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的导体图案形成用墨水,其 特征在于,导体图案形成用墨水中的所述半乳糖醇和所述聚甘 油化合物的合计含量为2.0wt%~30wt%。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的导体图案形成用墨水,其 特征在于,

所述基材通过对具有包括陶瓷粒子和粘合剂的材料的片 状的陶瓷成形体进行脱脂、烧结后形成,

导体图案形成用墨水通过液滴排出法被涂敷在所述陶瓷 成形体上。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的导体图案形成用墨水,其 特征在于,

导体图案形成用墨水是金属胶体粒子分散在所述水系分 散介质中的胶体液,所述金属胶体粒子包括所述金属粒子以及 吸附在所述金属粒子表面上的分散剂。

9.根据权利要求8所述的导体图案形成用墨水,其特征在于,

所述分散剂是包括羟基酸或其盐的物质,所述羟基酸或 其盐共具有三个以上的至少一个COOH基和至少一个OH基, 并且,COOH基的数量与OH基的数量相同,或者COOH基 的数量大于OH基的数量。

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