[发明专利]导体图案形成用墨水、导体图案以及配线基板

说明书

技术领域

本发明涉及导体图案形成用墨水、导体图案以及配线基板。

背景技术

作为安装有电子部件的电路基板(配线基板)，广泛使用在由 陶瓷构成的基板(陶瓷基板)的上面形成有由金属材料构成的配线 的陶瓷电路基板。在这样的陶瓷电路基板，基板(陶瓷基板)本身 由多功能材料构成，因此，有利于通过多层化形成内装部件，并有 利于尺寸的稳定性等方面。

并且，在由包括陶瓷粒子和粘合剂的材料构成的陶瓷成形体的 上面，按照对应于应该形成的配线(导体图案)的图案涂敷包括金 属粒子的组合物，之后对涂敷有该组合物的陶瓷成形体进行脱脂、 烧结处理，从而制备上述的陶瓷电路基板。

作为在陶瓷成形体上形成图案的方法，公知的有丝网印刷法。 另一方面，近年来，要求配线的微细化(例如，线宽小于等于60 μm的配线)、窄间隔的电路基板的高密度化，但是，丝网印刷法 不利于配线的微细化、窄间隔化，很难满足上述要求。

因此，近年来，作为在陶瓷成形体上形成图案的方法公开了从 液滴喷头液滴状地吐出包括金属粒子的液体材料(导体图案形成用 墨水)的液滴排出法，所谓的喷墨法(例如，参照专利文件1)。

但是，现有的导体图案形成用墨水中存在如下问题：当等待吐 出时或者长时间连续吐出时，在液滴喷头(喷墨头)的液滴排出部 附近，由于导体图案形成用墨水的分散介质被挥发，析出导电性微 粒子。如上述，在液滴排出部附近析出导电性微粒子，则吐出液滴 的轨道发生变化(所谓的发生乱飞)，从而出现或者无法将液滴涂 敷在目的位置，或者液滴的吐出量不稳定等问题。并且，在这种情 况下，以现有的导体图案形成用墨水形成在基板上的图案无法具有 十分均匀的厚度、宽度。

并且，在使用现有的墨水在基板上形成图案情况下，当从形成 在基板上的图案去除分散介质时，图案中容易发生裂纹，其结果， 已形成的导体图案的一部分容易断线。尤其是，近年来随着配线的 微细化、窄间隔的电路基板高密度化，上述问题的发生更加显著。

【专利文献1】特开2007-84387号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有良好的液滴吐出稳定性且可 以防止已形成导体图案中发生裂纹、断线的导体图案形成用墨水， 并且提供一种具有较高可靠性的导体图案，以及提供一种具有这样 的导体图案且具有较高可靠性的配线基板。

通过下面说明的本发明实现了上述目的。

本发明的导体图案形成用墨水是以液滴排出法在基板上形成 导体图案的导体图案形成用墨水，其包括金属粒子、分散有上述金 属粒子的水系分散介质、半乳糖醇、以及具有聚甘油骨架的聚甘油 化合物，以下面的公式(I)表示的H在0.10～0.60。

【数1】

H=OH(A)Mw(A)X(A)+OH(B)Mw(B)X(B)------(I)]]>