[发明专利]导体图案形成用墨水、导体图案以及配线基板有效

专利信息
申请号: 200810185773.6 申请日: 2008-12-10
公开(公告)号: CN101457047A 公开(公告)日: 2009-06-17
发明(设计)人: 豊田直之;小林敏之;远藤幸子;上原昇 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: C09D11/02 分类号: C09D11/02;C04B41/88;H01L21/3205;H05K1/09
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 余 刚;尚志峰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 导体 图案 形成 用墨 以及 配线基板
【权利要求书】:

1.一种用液滴排出法在基板上形成导体图案的导体图案形成用墨水,其特征在于,包括:

金属粒子;

分散有所述金属粒子的水系分散介质;

木糖醇;以及

具有聚甘油骨架的聚甘油化合物,

其中,以下面的公式(I)表示的H为0.10~0.70,

其中,在所述式(I)中,OH(A)表示所述聚甘油化合物的一个分子中的羟基的平均数量,单位是个;Mw(A)表示所述聚甘油化合物的重量平均分子量;X(A)表示导体图案形成用墨水中所述聚甘油化合物的含量,单位是wt%;OH(B)表示所述木糖醇的一个分子中的羟基数量,单位是个;Mw(B)表示所述木糖醇的分子量,X(B)表示导体图案形成用墨水中的所述木糖醇的含量,单位是[wt%],

所述Mw(A)是300~3000,

所述导体图案形成用墨水还含有乙炔甘醇系化合物。

2.根据权利要求1所述的导体图案形成用墨水,其特征在于,所述X(A)和所述X(B)满足0.50≤X(A)/X(B)≤20的关系。 

3.根据权利要求1或2所述的导体图案形成用墨水,其特征在于,所述X(A)是1.0wt%~20wt%。

4.根据权利要求1所述的导体图案形成用墨水,其特征在于,所述X(B)是3.0wt%~20wt%。

5.根据权利要求1所述的导体图案形成用墨水,其特征在于,所述聚甘油化合物是聚甘油。

6.根据权利要求1所述的导体图案形成用墨水,其特征在于,导体图案形成用墨水中的所述木糖醇和所述聚甘油化合物的合计含量是4.0wt%~40wt%。

7.根据权利要求1所述的导体图案形成用墨水,其特征在于,

所述基板是通过对具有包括陶瓷粒子和粘合剂的材料的片状的陶瓷成形体进行脱脂、烧结后形成,

用液滴排出法将导体图案形成用墨水涂敷在所述陶瓷成形体上。

8.根据权利要求1所述的导体图案形成用墨水,其特征在于,

导体图案形成用墨水是金属胶体粒子分散在所述水系分散介质中的胶体液,所述金属胶体粒子包括所述金属粒子以及吸附在所述金属粒子表面上的分散剂。

9.根据权利要求8所述的导体图案形成用墨水,其特征在于,

所述金属胶体粒子通过包括羟基酸或其盐的分散剂被分散,其中,所述羟基酸或其盐包含合计大于等于三个的至少一个COOH基和至少一个OH基,并且,COOH基的数量与OH基的数量相同、或者COOH基的数量大于OH基的数量。 

10.根据权利要求8所述的导体图案形成用墨水,其特征在于,

所述金属胶体粒子通过包括巯基酸或其盐构成的分散剂被分散,其中,所述巯基酸或其盐具有合计大于等于两个的至少一个COOH基和至少一个SH基。

11.根据权利要求8所述的导体图案形成用墨水,其特征在于,所述胶体液的pH被调整为6~11。

12.一种导体图案,其特征在于:以权利要求1至11中任一项所述的导体图案形成用墨水形成。

13.一种配线基板,其特征在于:包括根据权利要求12所述的导体图案。 

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