[发明专利]导体图案形成用墨水、导体图案以及配线基板

说明书

技术领域

本发明涉及导体图案形成用墨水、导体图案以及配线基板。

背景技术

作为安装有电子部件的电路基板(配线基板)，广泛使用在由 陶瓷构成的基板(陶瓷基板)的上面形成有由金属材料构成的配线 的陶瓷电路基板。在这样的陶瓷电路基板上，基板(陶瓷基板)本 身由多功能性材料构成，因此，有利于通过多层化形成内装部件， 并有利于尺寸的可靠性等方面。

并且，在由包括陶瓷粒子和粘合剂的材料构成的陶瓷成形体的 上面，按照对应于用于形成的配线(导体图案)的图案涂敷包括金 属粒子的组合物，之后对涂敷有该组合物的陶瓷成形体进行脱脂、 烧结处理，从而制备上述的陶瓷电路基板。

作为在陶瓷成形体上形成图案的方法，公知的有丝网印刷法。 另一方面，近年来，要求配线的微细化、窄间距的电路基板的高密 度化，但是，丝网印刷法不利于配线的微细化、窄间距化，很难满 足上述要求。

因此，近年来，作为在陶瓷成形体上形成图案的方法，公开了 从液滴喷头液滴状地排出包括金属粒子的液体材料(导体图案形成 用墨水)的液滴排出法，即所谓的喷墨法(例如，参照专利文件1)。

但是，现有技术中的导体图案形成用墨水中存在如下技术问 题：当等待排出时、或者长时间连续排出时，在液滴喷头(喷墨头) 的液滴排出部附近，由于导体图案形成用墨水的分散介质的挥发而 析出导电性微粒子。如上述，如果在液滴排出部附近析出导电性微 粒子，则排出液滴的轨迹发生变化(即、产生飞行曲线)，从而出 现或者无法将液滴涂敷在目的位置、或者液滴的排出量不稳定等问 题。并且，在这种情况下，用现有技术的导体图案形成用墨水形成 在基板上的图案无法具有十分均匀的厚度、宽度。

并且，在使用现有技术的墨水在基板上形成图案情况下，当从 形成在基板上的图案去除分散介质时，图案中容易发生裂纹，其结 果，已形成的导体图案的一部分容易断线。尤其是，近年来随着配 线的微细化、窄间距的电路基板高密度化，上述问题的发生更加显 著。

【专利文献1】特开2007-84387号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有良好的液滴排出稳定性且可 以防止已形成导体图案中发生裂纹、断线的导体图案形成用墨水， 并且提供一种具有较高可靠性的导体图案，以及提供一种具有这样 的导体图案且具有较高可靠性的配线基板。

通过下面说明的本发明实现了上述目的。

本发明的导体图案形成用墨水是以液滴排出法在基板上形成 导体图案的导体图案形成用墨水，其包括：金属粒子；分散有上述 金属粒子的水系分散介质；木糖醇；以及具有聚甘油骨架的聚甘油 化合物，以下面的公式(I)表示的H在0.10～0.70。

【数1】

H=OH(A)Mw(A)X(A)+OH(B)Mw(B)X(B)------(I)]]>