[发明专利]显示装置及其制造方法有效
申请号: | 200810186162.3 | 申请日: | 2008-12-19 |
公开(公告)号: | CN101465367A | 公开(公告)日: | 2009-06-24 |
发明(设计)人: | 南宫晟泰;李亨燮 | 申请(专利权)人: | 周星工程股份有限公司;ADS有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L23/00;H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孟 锐 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种显示装置及其制造方法,且更特定来说,涉及一种显示装置及其制造方法,所述方法可保护显示装置免受外部物理冲击,且还可通过防止氧气和湿气流入显示装置层而抑制了装置寿命的减少。
背景技术
随着21世纪的到来,正在着重研究和开发新的显示装置。阴极射线管(CRT)已主导显示器市场较长时间。然而,因为CRT较重且体积大,其正被重量小且比CRT功耗低的液晶显示器(LCD)代替。然而,LCD具有较窄的观看角度和低响应速率,且由于使用背光单元而需要高功耗。有机发光装置是经提出以克服以上局限的新显示装置的典型实例。
有机发光装置的功耗低于LCD,因为其本身发光且不需要背光单元。而且,有机发光装置可提供高清晰度显示,因为其具有宽观看角度和高响应速率。
同时,有机材料非常容易受到湿气和氧气的损害。因此,当湿气和氧气渗透进有机发光装置内时,其可能引起装置寿命的减少。因此,非常重要的是提供保护有机发光装置的有机发射层免受外部环境影响的囊封技术。
最广泛使用的囊封技术是用囊封玻璃或金属罐覆盖有机发光装置的顶部。然而,现有技术的囊封技术难以完全阻挡氧气或湿气流入有机发光装置。而且,如果有机发射层由囊封玻璃或金属罐囊封,那么外部物理冲击在没有损失的情况下传输到有机发光装置的底部层,因此损坏有机发光装置。
发明内容
本发明提供一种显示装置及其制造方法,其可保护所述显示装置免受外部物理冲击且还可通过防止氧气和湿气流入显示装置层而抑制了装置寿命的减少。
根据一示范性实施例,一种显示装置包含:显示装置层,其安置在衬底的一个表面上;钝化层,其安置在所述显示装置层上;囊封层,其经配置以囊封所述显示装置层和所述钝化层;以及流体缓冲层,其安置在所述钝化层与所述囊封层之间。
所述缓冲层可安置在所述显示装置层的顶部区域中。
所述钝化层可安置在所述显示装置层上。
所述缓冲层可由非挥发性材料形成。可使用液晶、溶胶和凝胶中的至少一者形成所述缓冲层。可使用溶胶或凝胶类型的SiO2、ZrO2和GeO2-SiO2中的至少一者形成所述缓冲层。所述显示装置可进一步包含安置在所述钝化层与所述囊封层之间的间隔件。
所述钝化层可包含有机材料、可涂覆高分子有机材料以及可沉积低分子有机材料中的至少一者。所述无机材料可包含SiO2、Al2O3、AlON、AlN、Si3N4、SiON和MgO中的至少一者。
所述显示装置层可以是液晶显示层、等离子体显示层以及有机发射层中的一者。
所述囊封层可具有包括顶部和侧部的杯的形状。
根据另一示范性实施例,一种制造显示装置的方法包含:在衬底的一个表面上形成显示装置层;在所述显示装置层上形成钝化层;在所述钝化层上点流体材料;制备杯形囊封层,其经配置以囊封所述显示装置层和所述钝化层;将所述显示装置层插入所述囊封层的内部空间中;以及将所述囊封层和所述显示装置层附接在一起。所述方法可进一步包含在插入所述显示装置层之前在所述钝化层的顶部边缘和所述囊封层的所述内部空间的底部边缘中的至少一者中形成间隔件。
根据又一示范性实施例,一种制造显示装置的方法包含:在衬底的一个表面上形成显示装置层;在所述显示装置层上形成钝化层;制备杯形囊封层,其经配置以囊封所述显示装置层和所述钝化层;在所述囊封层的内部空间的边缘中形成间隔件;在所述囊封层上点流体材料;将所述显示装置层插入所述囊封层的所述内部空间中;以及将所述囊封层和所述显示装置层附接在一起。
根据又一示范性实施例,一种制造显示装置的方法包含:在衬底的一个表面上形成显示装置层;在所述显示装置层上形成钝化层;在所述钝化层上点流体材料;制备杯形囊封层,其是通过以带形状在板形衬底的边缘上涂覆密封剂来配置;将所述显示装置层插入所述囊封层的内部空间中;以及将所述囊封层和所述显示装置层附接在一起。
根据又一示范性实施例,一种制造显示装置的方法包含:在衬底的一个表面上形成显示装置层;在所述显示装置层上形成钝化层;将流体材料倾倒入经配置以囊封所述显示装置层和所述钝化层的杯形囊封层的内部空间中;将所述显示装置层插入所述杯形囊封层的所述内部空间中;以及将所述囊封层和所述显示装置层附接在一起。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的