[发明专利]印网掩模、导电性接合材料的印刷方法以及安装基板

权利要求书

1、一种印网掩模，具备形成将导电性接合材料印刷到安装基板的印刷图案的掩模构件，该印网掩模的特征在于，

所述掩模构件具有第一印刷区和第二印刷区，

在所述第一印刷区按第一厚度将导电性接合材料印刷到安装基板，

在所述第二印刷区按第二厚度将导电性接合材料印刷到安装基板，

所述第二厚度大于所述第一厚度。

2、如权利要求1中所述的印网掩模，其特征在于，

所述掩模构件具备金属构件层和树脂构件层，

所述树脂构件层在该金属构件层的与安装基板相对的面上重叠形成。

3、如权利要求1中所述的印网掩模，其特征在于，

所述第一印刷区与所述第二印刷区之间的边界高低差部具有倒角部。

4、如权利要求2中所述的印网掩模，其特征在于，

所述第一印刷区与所述第二印刷区之间的边界高低差部具有倒角部。

5、如权利要求1～4中的任一项所述的印网掩模，其特征在于，

所述第二印刷区具备收装在所述第一印刷区形成的所述第一厚度的导电性接合材料的深度的退刀加工槽。

6、一种导电性接合材料的印刷方法，使用印网掩模将导电性接合材料印刷到安装基板，由掩模构件构成该印网掩模，所述掩模构件具有第一印刷区和第二印刷区，在所述第一印刷区按第一厚度将导电性接合材料印刷到安装基板，在所述第二印刷区按第二厚度将导电性接合材料印刷到安装基板，所述第二厚度大于所述第一厚度，所述导电性结合材料印刷方法的特征在于，包括：

利用所述第一印刷区按所述第一厚度将导电性接合材料印刷到安装基板的第一印刷区印刷工序；以及

在该第一印刷区印刷工序后，利用所述第二印刷区按所述第二厚度将导电性接合材料印刷到安装基板的第二印刷区印刷工序。

7、如权利要求6中所述的导电性接合材料的印刷方法，其特征在于，

在所述第一印刷区印刷工序中利用第一定位部固定安装基板，所述第一定位部将安装基板定位在与所述第一印刷区对应的位置，

在所述第二印刷区印刷工序中利用第二定位部固定安装基板，所述第二定位部将安装基板定位在与所述第二印刷区对应的位置。

8、一种导电性接合材料的印刷方法，使用印网掩模将导电性接合材料印刷到安装基板，由掩模构件构成该印网掩模，所述掩模构件具有第一印刷区和第二印刷区，在所述第一印刷区按第一厚度将导电性接合材料印刷到安装基板，在所述第二印刷区按第二厚度将导电性接合材料印刷到安装基板，所述第二厚度大于所述第一厚度，所述导电性结合材料印刷方法的特征在于，包括，

在所述第一印刷区按所述第一厚度印刷导电性接合材料的同时还在所述第二印刷区按所述第二厚度印刷导电性接合材料的多印刷区并行印刷工序。

9、如权利要求6～8中的任一项所述的导电性接合材料的印刷方法，其特征在于，

将导电性接合材料印刷到安装基板时利用的涂刷器具有涂刷器高低差部，所述涂刷器高低差部对应于所述掩模构件在所述第一印刷区与所述第二印刷区之间具有的边界高低差部。

10、一种安装构件的安装方法，用导电性接合材料将按第一接合状态安装的第一安装构件和按第二接合状态安装的第二安装构件安装到安装基板，所述第二接合状态与所述第一接合状态不同，该安装构件的安装方法的特征在于，包括：

使用印网掩模将导电性接合材料印刷到所述安装基板的导电性接合材料印刷工序，该印网掩模具有第一印刷区和第二印刷区，在所述第一印刷区按第一厚度将导电性接合材料印刷到安装基板，在所述第二印刷区按第二厚度将导电性接合材料印刷到安装基板，所述第二厚度大于所述第一厚度；

分别将所述第一安装构件和所述第二安装构件载置到按所述第一厚度印刷的导电性接合材料和按所述第二厚度印刷的导电性接合材料的安装构件载置工序；以及

将载置了所述第一安装构件和所述第二安装构件的导电性接合材料溶融后固化，从而将所述第一安装构件和所述第二安装构件接合到所述安装基板的安装构件接合工序，

所述第一安装构件是具有平面状端子的无凸起倒装片，所述第二安装构件是与无凸起倒装片不同的表面安装构件。