[发明专利]印网掩模、导电性接合材料的印刷方法以及安装基板

说明书

技术领域

本发明涉及将不同厚度的导电性接合材料印刷到安装基板的印网掩模、使用这种印网掩模的导电性接合材料的印刷方法、使用这种印网掩模和导电性接合材料的印刷方法安装安装构件的安装构件的安装方法、以及适用于这种安装构件的安装方法的安装基板。

背景技术

随着电子设备的高功能化，用于实现功能的电子电路(安装构件)的高密度化、高功能化不断发展，形成进一步要求高密度化、高功能化的状况。通过将内置电子电路的安装构件安装(接合)到安装基板，实现电子设备的功能。

随着电子电路的高密度化，为了高密度地安装安装构件，提出了安装将芯片背面翻转的倒装片的芯片倒装。还提出了在安装基板的表面原样安装接合端子的表面安装器件(SMD：Surface Mounting Device)。

图8A～图8D是说明实施已有的芯片倒装时的各工序的工序图，图8A是示出安装基板的状态的侧视图，图8B是示出使倒装片与安装电路板对齐的对齐工序中的状态的侧视图，图8C是示出将倒装片与安装基板的焊盘部接合的倒装片接合工序中的状态的侧视图，图8D是以透视方式示出接合在安装基板的倒装片与安装基板之间形成固定部以固定倒装片的倒装片固定工序中的状态的透视侧视图。

安装基板120具备对铜箔制作图案而形成并实施镀金的引线电极125(图8A)。另一方面，由裸片构成的倒装片164上，例如形成金凸起164p，使其与引线电极125对应(图8B)。使金凸起164p与对应的引线电极125对齐(图8B：对齐工序)。

将金凸起164p(倒装片164)载置于实施了镀金的引线电极125，并从外部供给超声波振动USV，从而与引线电极125(安装基板120)接合(图8C：倒装片接合工序)。

利用对倒装片164与安装基板120之间注入、涂覆的填充剂(底层填料)进行热硬化后形成的固定部170，固定与引线电极125接合的倒装片164(图8D：倒装片固定工序)。

图9A～图9F是说明将已有的芯片倒装和表面安装构件安装在单一安装基板时的各工序的工序图，图9A是示出所准备的安装基板的状态的侧视图，图9B是示出对应于表面安装构件而将导电性接合材料印刷在安装基板的导电性接合材料印刷工序中的状态的侧视图，图9C是示出准备要复制到倒装片的焊锡凸起上的焊剂的焊剂准备工序中的状态的侧视图，图9D是以透视方式示出在倒装片的焊锡凸起复制焊剂的焊剂复制工序中的状态的透视侧视图，图9E是以透视方式示出将倒装片和表面安装构件载置到安装基板的安装构件载置工序中的状态的透视侧视图，图9F是以透视方式示出将倒装片和表面安装构件接合到安装基板的安装构件接合工序中的状态的透视侧视图。

安装基板120具备对铜箔制作图案而形成并实施镀金的引线电极125f、125s(图9A)。引线电极125f是接合作为安装构件的倒装片164的图案，引线电极125s是接合作为安装构件的表面安装构件162的图案。

将作为导电性接合材料的焊锡凸起152p印刷并形成于引线电极125s(图9B：焊锡印刷工序)。

另一方面，准备要复制到由裸片构成的倒装片164的金凸起164p上形成的球状焊锡凸起165的焊剂180(图9C：焊剂准备工序)。将准备的焊剂180复制到焊锡凸起165并形成复制焊剂180p(图9D：焊剂复制形成工序)。

将倒装片164(锡焊块165)与引线电极125f对齐而载置，将表面安装构件162(接合端子162p)与引线电极125s(焊锡凸起152p)对齐而载置(图9E：载置工序)。

对整体进行加热，将焊锡凸起165、复制焊剂180p、焊锡凸起152p溶融后固化(焊锡回熔)，使倒装片164(金凸起164p)和表面安装构件162(接合端子162p)分别接合到引线电极125f和引线电极125s(图9F：接合工序)。

将倒装片和表面安装构件混合载置到安装基板而制造混合载置安装模件时，在上述已有例中，由于倒装片和表面安装构件的安装形态互不相同，所以除需要接合表面安装构件(SMD)的SMD安装装置外，还需要接合倒装片的芯片倒装装置，存在需要大量设备投资的问题。

又，由于增加了为了固定倒装片而热硬化填充剂的固定工序(图8D)、为了可靠地执行倒装片接合而将焊剂复制到倒装片的焊锡凸起的焊剂复制形成工序(图9D)等生产工序，存在生产率降低且制造成本增加的问题。

而且，由于倒装片的焊锡凸起的尺寸微小，因此复制到焊锡凸起的焊剂与安装基板(引线电极)之间的吸附力不足，存在芯片倒装的成品率低的问题。