[发明专利]芯片封装

权利要求书

1.一种芯片封装，包括：

一承载器，具有一开口；

一第一芯片，配置于该承载器上，其中该第一芯片具有一第一有源面以及一相对于该第一有源面的第一背面；

多个凸块，配置于该承载器与该第一芯片的该第一有源面之间，其中该第一芯片透过该些凸块电性连接至该承载器；

一第二芯片，配置于该承载器上，其中该第一芯片与该第二芯片位于该承载器的两侧；

多条焊线，电性连接至该承载器与该第二芯片，其中各该焊线穿过该承载器的该开口；

一第一粘着层，粘附于该第一芯片的该第一有源面与该承载器之间，其中该第一粘着层包括：

一第一B阶粘着层，粘附于该第一芯片的该第一有源面上；以及

一第二B阶粘着层，粘附于该第一B阶粘着层与该承载器之间，该第一B阶粘着层覆盖该些凸块所占据的区域之外的该第一芯片的该第一有源面，该第二B阶粘着层配置于该第一B阶粘着层的一部份区域上，并包覆各该焊线的顶部；以及

一封装胶体，配置于该承载器上且覆盖该第一芯片、该第二芯片、该些凸块、该第一粘着层以及该些焊线。

2.如权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，该承载器包括一电路板，且该开口为一贯孔或一凹口。

3.如权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，该承载器包括一导线架。

4.如权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，该第一芯片具有多个第一焊垫，电性连接至该些凸块。

5.如权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，该第二芯片具有多个第二焊垫，透过该些焊线电性连接至该承载器。

6.如权利要求5所述的芯片封装，其特征在于，该承载器的该开口暴露出该些第二焊垫。

7.如权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，该第二芯片具有一第二背面以及一相对于该第二背面的第二有源面，该第二芯片的该第二有源面粘附于该承载器。

8.如权利要求7所述的芯片封装，其特征在于，更包括一第二粘着层，粘附于该第二芯片的该第二有源面与该承载器之间。

9.如权利要求8所述的芯片封装，其特征在于，该第二粘着层包括：

一第三B阶粘着层，粘附于该第二芯片的该第二有源面上；以及

一第四B阶粘着层，粘附于该第三B阶粘着层与该承载器之间。

10.如权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，该第二B阶粘着层配置于该第一B阶粘着层的一部份区域上，且未包覆该些凸块。

11.一种芯片封装，包括：

一承载器，具有一开口；

一第一芯片，配置于该承载器上，其中该第一芯片具有一第一有源面以及一相对于该第一有源面的第一背面；

多个凸块，配置于该承载器与该第一芯片的该第一有源面之间，其中该第一芯片透过该些凸块电性连接至该承载器；

一第二芯片，配置于该承载器上，其中该第一芯片与该第二芯片位于该承载器的两侧；

多条焊线，电性连接至该承载器与该第二芯片，其中各该焊线穿过该承载器的该开口；

一第一粘着层，粘附于该第一芯片的该第一有源面与该承载器之间，其中该第一粘着层包括：

一第一B阶粘着层，粘附于该第一芯片的该第一有源面上；以及

一第二B阶粘着层，粘附于该第一B阶粘着层与该承载器之间，该第一B阶粘着层包括多个第一B阶粘着柱，该第二B阶粘着层包括多个分别配置于该些第一B阶粘着柱上的第二B阶粘着柱，该些第一B阶粘着柱与该些第二B阶粘着柱分别包覆该些凸块；以及

一封装胶体，配置于该承载器上且覆盖该第一芯片、该第二芯片、该些凸块、该第一粘着层以及该些焊线。

12.如权利要求11所述的芯片封装，其特征在于，更包括一第二粘着层，粘附于该第二芯片的该第二有源面与该承载器之间，该第二粘着层包括：

一第三B阶粘着层，粘附于该第二芯片的该第二有源面上；以及

一第四B阶粘着层，粘附于该第三B阶粘着层与该承载器之间。