[发明专利]一种提高焊点质量的方法

权利要求书

1、一种提高焊点质量的方法，焊接件(1)通过夹具贴合到被焊接件表面后通过焊枪电极(2、3)施加压力，利用电流(6)通过接头的接触面及邻近区域产生的电阻热进行焊接，其特征在于：在焊接件(1)与焊枪电极之间设置一块高导电、高导热的板材(8)，使板材的平面与焊接件的表面平行，同时保证电极与该板材接触的瞬间为垂直状态。

2、如权利要求1所述的提高焊点质量的方法，其特征在于：板材(8)通过螺栓螺母与焊接夹具装配为可动连接，从而保证电极(2)与板材(8)接触的瞬间为垂直状态。

3、如权利要求2所述的提高焊点质量的方法，其特征在于：在焊接夹具的压爪或基准块上焊有一块连接板(9)，板材(8)与该连接板(9)装配为可动连接。

4、如权利要求1-3任一项所述的提高焊点质量的方法，其特征在于：所述板材(8)为铜板，厚度为3～12mm。

5、如权利要求1-4任一项所述的提高焊点质量的方法，其特征在于：当不能保证板材(8)的平面与焊接件(1)的表面平行时，保证板材(8)与焊接件(1)表面之间有1～3mm的间隙。

6、如权利要求1-5任一项所述的提高焊点质量的方法，其特征在于：使板材(8)的表面积大于3～5个焊点的表面积，以保证电极与板材(8)接触时不滑落。

7、如权利要求1-6任一项所述的提高焊点质量的方法，其特征在于：当焊接件(1)表面出现连续相邻的焊点时，采用较大的板材(8)，在同一个板材(8)上对这些焊点进行焊接。

8、如权利要求1-7任一项所述的提高焊点质量的方法，其特征在于：当焊点质量要求精度高时，在焊接件的正反两个表面同时增加板材(8)，以确保焊点质量。