[发明专利]具有亚铁磁/铁磁层集成电路封装的无线通信方法和系统

权利要求书

1、一种用于通信的方法，所述方法包括：借助包括结合到多层封装的集成电路的混合体处理接收的信号，其特征在于，所述多层封装包括一个或多个集成的亚铁磁材料和/或铁磁材料层、金属互连材料和绝缘材料。

2、如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法包括借助所述集成电路和所述一个或多个集成的亚铁磁材料和/或铁磁材料层滤波所述接收的信号。

3、如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法包括借助所述集成电路和所述一个或多个集成的亚铁磁材料和/或铁磁材料层放大所述接收的信号。

4、如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法包括借助所述集成电路和所述一个或多个集成的亚铁磁材料和/或铁磁材料层阻抗匹配所述接收的信号。

5、如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多层封装和集成电路机械耦合到印刷电路板上。

6、一种用于无线通信的系统，所述系统包括：结合到多层封装的集成电路，所述集成电路和/或所述多层封装处理接收的信号，其特征在于，所述多层封装包括一个或多个亚铁磁材料和/或铁磁材料集成层、金属互连材料和绝缘材料。

7、如权利要求6所述的系统，其特征在于，所述集成电路和/或所述多层封装借助所述一个或多个集成的亚铁磁材料和/或铁磁材料层滤波所述接收的信号。

8、如权利要求6所述的系统，其特征在于，所述集成电路和/或所述多层封装借助所述一个或多个集成的亚铁磁材料和/或铁磁材料层放大所述接收的信号。

9、如权利要求6所述的系统，其特征在于，所述集成电路和/或所述多层封装借助所述一个或多个集成的亚铁磁材料和/或铁磁材料层阻抗匹配所述接收的信号。

10、一种用于无线通信的系统，所述系统包括：结合到多层封装的集成电路，其特征在于，所述多层封装包括一个或多个集成的亚铁磁材料和/或铁磁材料层、金属互连材料和绝缘材料。