[发明专利]具有亚铁磁/铁磁层集成电路封装的无线通信方法和系统

说明书

技术领域

本发明的特定实施例涉及无线通信。更具体的说，本发明的特定实施例涉及具有亚铁磁/铁磁层(ferri/ferromagnetic)的集成电路封装的方法和系统。

背景技术

移动通信已改变了人们通信的方式，移动电话也已从奢侈品转变为每天日常生活的主要部分。当今移动电话的使用是由社会环境驱动的，，而不是受地域或技术的限制的。尽管语音通信满足了通信的基本需要，而且移动语音通信连接已进一步进入每天的日常生活结构中，但是移动通信发展的下一阶段是开发移动因特网。移动因特网逐渐成为日常信息的公共源，并且可理所当然地对此数据进行简单通用的移动访问。

随着用于有线(wireline)通信和/或移动通信的电子装置的数量持续增加，需要做出大量努力以提高这种装置功效。例如，大部分通信装置是移动无线装置，并且它们通常是电池供电工作。此外，这种移动无线装置的发射和/或接收电路一般会占这些装置内消耗的功率中的大部分。而且，在一些常规通信系统中，发射器和/或接收器与便携通信装置的其他功能块相比一般功率效率较低。因此，这些发射器和/或接收器将严重影响这些移动无线装置的电池的寿命。

比较本发明后续将要结合附图介绍的系统的各个特征，现有和传统技术的其它局限性和弊端对于本领域的普通技术人员来说是显而易见的。

发明内容

本发明提供了一种针对具有亚铁磁/铁磁层的集成电路封装的系统和/方法，其基本上如附图所示和/或结合附图中至少一附图进行说明、如权利要求中更完整地陈述。

根据本发明的一个方面，提供了一种用于通信的方法，所述方法包括：

由包括结合到多层封装的集成电路的混合体处理接收的信号，其中所述多层封装包括一个或多个集成的亚铁磁材料和/或铁磁材料层、金属互连材料和绝缘材料。

优选地，所述方法还包括借助所述集成电路和所述一个或多个成的亚铁磁材料和/或铁磁材料层滤波所述接收的信号。

优选地，所述方法还包括借助所述集成电路和所述一个或多个集成的亚铁磁材料和/或铁磁材料层放大所述接收的信号。

优选地，所述方法还包括借助所述集成电路和所述一个或多个集成的亚铁磁材料和/或铁磁材料层阻抗匹配所述接收的信号。

优选地，所述多层封装和所述集成电路机械耦合到印制电路板上。

优选地，所述多层封装和所述集成电路电耦合到印制电路板上。

优选地，所述亚铁磁材料和/或铁磁材料沉积在所述多层封装上。

优选地，所述亚铁磁材料和/或铁磁材料借助油墨印刷技术沉积在所述多层封装上。

优选地，所述亚铁磁材料和/或铁磁材料借助自旋对技术沉积在所述多层封装上。

优选地，一个或多个表面安装器件耦合到所述多层封装上。

根据本发明一个方面，提供了用于无线通信的系统，其包括：

结合到多层封装的集成电路，所述集成电路和/或所述多层封装处理接收的信号，其中所述多层封装包括一个或多个亚铁磁材料和/或铁磁材料集成层、金属互连材料以及绝缘材料。

优选地，所述集成电路和/或所述多层封装借助所述一个或多个集成的亚铁磁材料和/或铁磁材料层滤波所述接收的信号。

优选地，所述集成电路和/或所述多层封装借助所述一个或多个集成的亚铁磁材料和/或铁磁材料层放大所述接收的信号。

优选地，所述集成电路和/或所述多层封装借助所述一个或多个亚铁磁材料和/或铁磁材料集成层阻抗匹配所述接收的信号。

优选地，所述结合的多层封装和集成电路机械耦合到印制电路板上。

优选地，所述结合的多层封装和集成电路电耦合到印制电路板上。

优选地，所述亚铁磁材料和/或铁磁材料沉积在所述多层封装上。

优选地，所述亚铁磁材料和/或铁磁材料借助油墨印刷技术沉积在所述多层封装上。

优选地，所述亚铁磁材料和/或铁磁材料借助自旋对技术沉积在所述多层封装上。

优选地，一个或多个表面安装器件耦合到所述多层封装上。

根据本发明的一个方面，用于无线通信的系统，包括：

结合到多层封装的集成电路，其中所述多层封装包括一个或多个集成的亚铁磁材料和/或铁磁材料层、金属互连材料以及绝缘材料。

优选地，结合到多层封装的所述集成电路借助一个或多个集成的亚铁磁材料和/或铁磁材料放大所述接收的信号。

根据以下说明和附图将会更全面地明白本发明的各种优点、方面和创新特征以及其所述实施例的细节。

附图说明